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厦门大学与厦门市未来显示技术研究院的研究团队在Micro-LED研究领域取得了重要突破

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国科学院半导体研究所研究员杨晓光受邀将出席会议，并带来《硅基III-V族材料外延及异质集成研究进展》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，昆明理工大学，校聘副教授，硕导；云南临沧鑫圆锗业股份有限公司，在职博士后邓家云受邀将出席会议，并带来《磷化铟晶圆力学性能与加工性能研究：理论计算、分子动力学仿真、实验验证》的主题报告，敬请关注！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所化合物半导体与分立器件研究室主任解楠受邀将出席会议，并带来《氮化铝宽禁带材料发展现状及技术演进趋势研究》的主题报告，分享最新相关趋势，敬请关注！

重庆新陵微电子有限公司 6寸功率半导体厂房及配套设施项目正紧锣密鼓地进行室内装修与设备安装

安靠科技（Amkor Technology）已确认将在美国亚利桑那州皮奥里亚一块占地104英亩的土地上建造一座价值20亿美元的先进封装和测试设施，该设施即将开工，预计于2028年初投入生产。

宜欣科技车规级芯片测试二期工程项目正式启用，将提升该公司在晶圆三温测试、芯片成品三温测试及车规芯片可靠性试验领域的产能。

随着全球对能源效率和可持续发展的关注日益加深，碳化硅（SiC）功率器件作为一种新兴的半导体材料，正在快速崛起。SiC以其优异的

据湖南省第三工程有限公司官微消息，近日，韶光芯材高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目正全速推进中。该项目位于湖

南海发布消息显示，8月28日，佛山市人民政府、南海区人民政府与广东先导稀材股份有限公司（以下简称先导科技集团）签订合作协议

8月28日，湖北九峰山创新街区投资有限公司揭牌成立，将作为实施主体，全面负责光谷化合物半导体产业创新街区（以下简称创新街区

北京大学电子学院魏贤龙团队首次报道了二维hBN在机械应力下的介电强度弱化现象。

恒美光电股份有限公司通过子公司恒新光电与三星SDI正式完成偏光片业务并购交割。

电动工具与清洁电器行业正迎来技术升级的关键阶段，高效、安全、智能化的电源与控制方案，正在决定产品能否在激烈竞争中脱颖而出

超芯星新一代8mΩcm低阻碳化硅衬底，拥有零TSD缺陷和极低的BPD密度（53个/cm2）的卓越晶质，将为下游客户带来四大核心变革

在刚刚结束的第22届深圳国际电子展暨嵌入式展上，金士顿存储展台十分火爆，众多AI、5G、物联网、大数据、云计算等企业的参会者在

悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约落户杭州城东智造大走廊临平片区。

佛山市人民政府、南海区人民政府与先导科技集团旗下的广东先导稀材股份有限公司签订合作协议，省内最大光芯片产业化项目落户佛山。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司二期项目正式投产。

此次开工项目包括荣芯12英寸集成电路芯片生产线项目。该项目位于宁波，总投资160亿元，建成后将形成每月35000片12英寸集成电路晶圆的产能。