第三代半导体产业数字化公共服务平台

国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为半导体结构及其形成方法的专利，公开号CN 119767774

4月8日午间，士兰微(600460)披露公司碳化硅项目的最新进展。经过加快建设，第Ⅱ代SiC芯片生产线产能正在释放。同时，第Ⅳ代SiC芯

国家知识产权局信息显示，黑龙江汇芯半导体有限公司申请一项名为一种集成有SiC功率器件短路保护的智能功率模块的专利，公开号CN

2024年以来，美国针对中国半导体产业的关税与技术封锁层层加码：从5月将半导体关税从25%提升至50%，到12月新增136家中国企业进入

宽禁带半导体具有稳定的光电特性和高效的紫外光吸收能力，是紫外（UV）光电探测器的理想材料。然而，基于纯宽禁带半导体的光电探

半导体行业协会（SIA）宣布，2025年1月全球半导体销售额达到565亿美元，较2024年1月的479亿美元增长17.9%，但比2024年12月（575

近日，中微创芯基于国产化逆导IGBT（RC-IGBT）的智能功率模块（IPM）设计开发及产业化项目通过中国科学院兰州查新咨询中心科技查

核心装备的技术进步与创新是推动半导体产业发展的重要底座，随着行业对于高性能、高可靠性的化合物半导体器件需求日益增长，化合物半导体核心装备平行论坛将围绕化合物半导体制造过程中的关键装备，探讨其最新技术进展、应用挑战及未来发展趋势。

近日，中国科学技术大学微电子学院龙世兵和胡芹团队在日盲紫外光电探测研究中取得新进展。针对氧化镓光电探测器中存在的响应度和

据开平翠山湖消息，3月28日，总投资11亿元的广东平睿晶芯半导体有限公司成功签约。（来源：开平翠山湖）广东平睿晶芯半导体科技

近日，西部科学城重庆高新区的联合微电子中心成功研发出硅光集成光纤陀螺收发芯片，并开始批量生产。这使得联合微电子中心成为西

4月3日，西安电子科技大学与中国电子科技集团有限公司（以下简称中国电科）战略合作框架协议签约仪式在中国电科总部举行。中国电

4月2日下午，鲁晶半导体技术团队在徐文汇总经理的带领下，赴山东大学新一代半导体材料研究院开展碳化硅（SiC）功率器件技术交流

亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目东宝区电子信息产业园，总投资40亿元

合肥新站高新区与芯越微、正帆科技正式签约。

北京通嘉宏瑞科技有限公司完成新一轮5亿元融资

2025年4月2日，由电子科技大学牵头起草的T/CASAS 052202X《非钳位感性负载开关应力下GaN HEMT在线测试方法》已形成委员会草案（C

4月22日下午，2025 LUCEDA光电子设计技术研讨会暨用户大会（2025 UGM）将在武汉光谷科技会展中心举办，本次活动与2025九峰山论坛