近日，安森美在捷克建设首个8英寸碳化硅全链条工厂、12英寸光学级SiC光波导材料项目落地、中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工、伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约、亿封智芯先进封装项目落地、湖北昕纳半导体清洗材料项目正式开工、国科天成成都总部基地封顶、红莲湖思亚诺芯片封装项目年内投运、易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约、拓荆科技高端半导体设备产业化基地落户沈阳、清溢光电南海基地投产、亚芯微电子义乌封装测试基地即将试产等项目公布新进展。详情如下：
欧盟批准36亿元补贴，安森美在捷克建设首个8英寸碳化硅全链条工厂
从欧盟委员会官网获悉，11月21日，欧盟委员会正式批准向捷克提供4.5亿欧元（约合人民币36.81亿元）国家补贴，专项支持安森美在捷克新建8英寸碳化硅工厂。该补贴以直接赠款形式发放，将用于安森美总投资16.4亿欧元（约合人民币134.16亿元）的捷克项目，这也是欧盟境内首个覆盖碳化硅全制造环节的8英寸产线项目。
报道显示，该工厂是欧盟首个此类设施，位于捷克的日诺夫，将涵盖从碳化硅晶体生长到最终器件制造的所有环节，并预计于2027年投入商业运营的新工厂。根据协议，安森美将推动8英寸碳化硅的技术研发，并优化欧盟境内制造能力，确保项目对欧盟半导体价值链产生更广泛的积极影响。
总投资11.5亿，12英寸光学级SiC光波导材料项目落地
11月19日，深圳市某公司宣布，将在投资建设全球产能最大的12英寸光学级碳化硅材料生产基地。该项目总投资11.5亿元，建成后年产值预计超36亿元，旨在攻克高端光波导材料的“卡脖子”难题，打破国外长期技术垄断，为AI芯片、量子通信、AR/VR等前沿产业奠定坚实的国产化材料根基。
4.6亿元！中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工
据中关村顺义园，11月21日，中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）举办开工仪式。该项目总占地面积150亩，总建筑规模19万平米。是顺义区第三代半导体产业基地的重点布局项目，旨在打造区域光电产业高地，推动产业集群化发展。
据悉，本次一期工程建设4.77万平米，投资约4.6亿元，重点建设红外探测器研发与生产净化厂房、动力运行与安防监控中心、动力供应及废水处理站房，预计2027年10月竣工。项目建成后，将整合研发创新、智能制造、成果转化、人才培育等核心功能，打造光电产业生态基地，通过引进先进光电生产线，持续扩大产能规模，为产业高质量发展奠定坚实基础。
中电科光电消息显示，此次开工，不仅是光电公司、11所拓展发展空间、迈向高质量发展的关键一步，更是我所深耕光电领域七十载后开启新征程的历史坐标，必将为中国电科完善光电产业布局、助力顺义区域经济高质量发展注入强劲动力。
总投资25亿！这一半导体封装材料项目签约广东鹤山
11月18日，鹤山市举行伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式。
该项目总投资达25亿元，达产年产值约14亿元，二期计划投资15亿元，达产年产值约16亿元，将聚焦BT覆铜板、类ABF膜、AI高速覆铜板等核心产品的自主研发生产，为IC封装领域、AI算力通信高速传输领域、LED显示封装领域等前沿科技阵地提供关键材料解决方案，具有技术先进、自主创新、市场潜力大的特点。
资料显示，广东伊帕思新材料科技有限公司是一家专业研发、生产、销售半导体集成电路基材及AI算力高速传输基材的国家高新技术企业与广东省级专精特新企业。公司总部位于广州黄埔知识城，在江门鹤山投资有两个子公司，分别作为BT载板基材、AI算力高速传输基材及类ABF封装胶膜、导热胶膜等生产基地，产品主要供应下游IC半导体封装领域、AI算力通信高速传输领域、Mini-Micro LED等显示封装领域的各类载板及PCB行业知名龙头企业。
亿封智芯先进封装项目落地深圳罗湖
11月21日，罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信（001314）、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。
作为政企协同推动产业升级的标杆，亿封智芯先进封装项目的落户，是罗湖精准布局战略性新兴产业完善半导体产业生态的关键举措。此次落地的亿封智芯项目，将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴设备领域，精准破解AI终端“小型化、低功耗、长续航”的核心需求。该技术方向与罗湖重点培育的智能终端、数字经济等产业高度契合，通过芯片级先进封装技术赋能PCB模组及系统终端应用，将有效推动辖区相关产业向高端化、智能化升级，为罗湖“三力三区”建设筑牢产业根基。
湖北昕纳半导体清洗材料项目正式开工
11月18日上午，湖北昕纳新材料有限责任公司半导体清洗材料项目开工仪式在黄冈产业园融创星城园区举行，标志着这一聚焦半导体产业链关键环节的重点项目正式进入建设阶段。
此前，融创公司就融创星城厂房租赁事宜与昕纳新材料公司达成合作。为推动项目落地，融创公司成立服务专班，帮助企业办理公司注册、环评等手续，为项目落地提供了有力支撑。该项目建成投产后，将为当地创造 40 余个高端技术及生产岗位，有效带动就业与产业升级。进一步完善了黄冈在半导体材料领域的产业布局，为区域经济高质量发展注入新动能。
总投资5.5亿元，国科天成成都总部基地封顶
近日，在成都温江高新区，由万创投行合作伙伴国科天成打造的西南总部基地——光电信息产业园建设正在稳步推进。
目前，项目主体厂房已顺利封顶，整体建设取得阶段性成果。该项目总投资5.5亿元，自开工以来进展迅速，五个月内实现主体结构封顶，计划于2026年春节前全面竣工，正式迈入投运准备阶段。国科天成西南总部基地一期建筑面积约1.3万平方米，规划建设涵盖光电探测器研发中心、生产基地、销售与结算中心在内的多功能综合空间。
据项目运营公司总经理刘冰介绍，目前两栋生产厂房及一栋研发生产办公楼已完成封顶，相关配套工程预计年底前陆续完工。项目整体竣工后，将快速转入设备安装与调试环节，预计2025年下半年投入运营。
红莲湖思亚诺芯片封装项目年内实现投产运营
11月21日，位于光谷东数字经济产业园内的思亚诺存储芯片先进封装项目施工现场热潮涌动。目前，项目洁净车间基础改造、工艺管线铺设等核心工程正加速推进，一座聚焦先进封装技术的现代化工厂雏形初显，预计年内实现投产运营。
作为华容区“招大引强”战略的标杆性半导体项目，思亚诺存储芯片先进封装项目总投资达25亿元，计划分三期建设，一期投产后预计月产能达500万件。该公司深耕存储主控芯片设计、存储芯片封装、模组方案研发及生产制造多年，拥有多项核心专利技术，此次落子光谷东数字经济产业园，正是看中其武汉新城核心圈层的独特产业区位优势。“这里紧邻长江存储，可实现‘晶圆-封装’无缝对接，大幅提升产业链协同效率。”公司总经理胡坤介绍，项目还可依托江城实验室、九峰山实验室等优质研发平台资源，加快存储芯片先进封装全工艺环节的国产自主可控进程。华容区相关负责人表示，科技创新是区域发展的核心动力，思亚诺项目科技含量高、应用范围广、市场潜力大，与该区主导产业发展方向高度契合。项目建成后，将填补湖北省国产高端存储芯片封装产能缺口，助力鄂州实现“晶圆制造-先进封装-模组应用”产业链闭环，全力构建半导体全产业链生态圈，为湖北省打造世界存储芯片之都注入强劲动能。
易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约
近日，经开区与安徽易芯半导体有限公司举行超大尺寸先进半导体硅材料项目签约仪式。
据介绍，本次签约的项目不仅符合国家产业政策导向与行业发展趋势，还汇聚了行业内顶尖的技术与管理团队，在半导体硅部件材料研发与产业化方面具备深厚积累和丰富经验。安徽易芯半导体有限公司主营业务为大直径硅材料、硅片、氧化硅片三大类，战略发展方向、主要业务板块与经开区发展高度契合。
总投资超17亿！拓荆科技高端半导体设备产业化基地落户沈阳
在中国半导体产业链加速自主化的关键节点，沈阳浑南科技园迎来了一座具有战略意义的建筑实体——拓荆科技高端半导体设备产业化基地。这不仅是一项总投资高达17.68亿元的重大工程，更是一场以建筑为媒介的产业宣言，一次将“卡脖子”技术攻坚转化为空间语言的尝试。项目从最初的11亿元扩容至如今的近17.68亿元，背后是企业对技术突破的决心，也是城市对未来产业生态的深度押注。
基地选址于沈阳市浑南区核心地带，占地147亩，总建筑面积约15.57万平方米，涵盖洁净生产车间、立体库房、测试实验室、研发办公楼及配套生活设施。其功能布局不仅服务于拓荆科技在薄膜沉积设备领域的领先地位，更意在构建一个集研发、制造、展示、交流于一体的区域性半导体装备创新平台，辐射带动整个东北乃至全国的集成电路产业链。
总投资35亿元！清溢光电南海基地投产
11月14日，深圳清溢光电股份有限公司（以下简称“清溢光电”）“平板显示及半导体用掩膜版”佛山生产基地项目投产仪式在南海区丹灶镇隆重举行。
2024年，清溢光电启动投资人民币35亿元建设佛山生产基地项目，包括高精度掩膜版生产基地、高端半导体掩膜版生产基地。2025年11月，清溢光电佛山高端半导体掩膜版生产基地引入佛山第一台电子束光刻机，电子束光刻机是制造尖端半导体掩膜版的“王牌”设备，它的入驻正式开启了佛山高端半导体用掩膜版的制造历史，未来将向28nm目标发起冲击。清溢光电是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，公司产品曾多次打破国外垄断、填补国内空白，在我国掩膜版产业中处于领军地位。此次项目在市、区、镇各级的高效服务支持下，从规划、拿地到投产，创造了新的“清溢速度”“南海速度”。在其佛山生产基地中，高精度掩膜版生产基地建设项目主要生产8.6代及以下高精度FPD掩膜版，应用于a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、MicroLED等平板显示掩膜版产品，特别是应对AMOLED用高精度掩膜版的需求（含建设中的8.6代AMOLED），填补国内空白，实现高端掩膜版的国产化替代。项目建成投产后，可进一步提升高精度平板显示掩膜版国产化程度及配套水平。高端半导体掩膜版生产基地建设项目是建设建设28—180nm的高端半导体掩模板，该项目将提升产品技术和工艺水平，扩充生产规模，促进公司可持续发展。与此同时，该项目能够实现更高节点的高端半导体掩膜版的开发及产业化，有望打破境外领先厂商的垄断格局，提高在半导体产业链领域的技术安全及自主可控能力。
亚芯微电子义乌封装测试基地即将试产
11月中旬，亚芯微电子芯片封装测试基地项目完成主体建设，土建验收工作正在紧张进行。这一总投资10亿元的项目目前已完成70%至80%的进度，预计春节后启动试生产。基地总建筑面积83323.41平方米，将分两期建设封装测试生产线。项目建成后年生产能力约90亿片至100亿片，将精准配套本地新能源汽车模组产业，并创造千余个就业岗位。基地坐落于义乌市福田街道武德路与天宝路交叉口，依托当地扎实的物流基础加速发展。亚芯微电子芯片封装测试基地项目已进入建设冲刺阶段。据项目总负责人杨子江介绍，目前两间厂房与一间综合楼主体已全部落成，土建进展基本结束，正处于验收阶段。整个项目按时间进度已完成70%至80%，接下来将全面启动洁净车间装修工作，为春节后的试生产做好准备。该项目是义乌市引进的重点高新技术项目，总建筑面积达83323.41平方米。
项目分两期推进：一期主要打造功率器件、电源管理、传感器等器件的封装测试生产线；二期则聚焦高端集成电路封装测试，重点服务传感器、存储器、CPU等核心器件。亚芯微电子义乌封装测试基地的产能规划令人瞩目。项目全面达产后，年生产能力将达到90亿片至100亿片，将极大提升我国在高端芯片封装测试领域的自主生产能力。
备注：上述信息由“第三代半导体产业”小编根据公开信息汇总整理，仅供参考！