近日，作为全区半导体产业布局的“压舱石”，四川盛元半导体封装测试项目正以惊艳的 “高新速度”全速冲刺，向着2026年2月竣工交付的既定目标发起总攻，为区域产业发展注入强劲动力。
“目前，项目的各项基础、主体结构和二次结构均已圆满落成。研发厂房的工程中心已进入收尾阶段，生产厂房的万级洁净装修也正在紧张进行中。”项目现场负责人王文介绍，为冲刺四季度目标，项目方采取“倒排工期、挂图作战”的方式，将任务细化到每个节点，并组织260名工人分成十余个班组，实现多岗位同步施工、各工序无缝衔接。同时，项目专门成立安全专班，安排安全员每日巡查重点作业区域，坚决守牢安全底线。
盛元半导体项目是遂宁高新区聚焦汽车电子、工业电子等细分领域，精准引进的关键强链项目。项目总投资约10亿元，占地面积约80亩，自落地起便承载着完善本地集成电路产业链、推动产业升级的重要使命。
据悉，项目建成投产后，将重点建设半导体功率器件及IPM智能功率模块的封装测试生产线，产品可广泛应用于光伏储能、新能源汽车、充电桩、5G通信等战略性新兴领域。这不仅将有效填补园区乃至遂宁市在半导体封测关键环节的空白，更有助于吸引上下游企业集聚，进一步壮大全市电子信息产业集群。
据项目现场负责人尹洋介绍，项目全面投产后，预计可实现年营业收入约10亿元。与此同时，作为技术密集型项目，还将发挥显着的人才集聚效应，初步估算可吸引近百名高端技术人才落户，并带动约400个技术类岗位就业，为地方产业升级与人才结构优化注入持续动力。
盛元半导体项目的快速推进与即将投产，标志着遂宁市在补齐集成电路产业短板、构建千亿级电子信息产业生态的征程上，迈出了坚实而关键的一步。一个更具竞争力与影响力的电子信息产业高地，正加速崛起。