近日，在内江高新区白马园区，明泰微电子集成电路封装测试生产基地项目（二期）正式复工复产，项目建设现场迅速恢复火热施工景象，以“开局即冲刺、起步即提速”的奋进姿态，按下内江电子信息产业高质量发展“快进键”。
该项目是内江重点打造的集成电路产业标杆项目，由四川明泰微电子有限公司投资建设，总投资5亿元，占地约25亩，总建筑面积约4.5万平方米。项目将建设年产35.46亿片芯片的高标准封测无尘厂房及配套设施，其中8号厂房4万平方米、倒班房0.5万平方米，并同步引进全自动封装、高精度检测等一批先进生产设备，全面提升芯片封测产能与技术水平。
作为内江高新区电子信息产业的核心支撑项目，明泰微电子二期建成满产后，预计可实现年产值约8亿元，年税收约0.2亿元，直接带动就业600余人，将进一步补链强链延链，壮大内江集成电路封装测试产业集群，助力内江在成渝地区双城经济圈建设中，打造特色鲜明、竞争力强的“芯片封测产业高地”。
截至目前，项目建设已取得阶段性成效：7#倒班楼基础混凝土浇筑全部完成，水池钢筋施工完毕，支模进度达50%；8#厂房桩基及基础施工全面完工，回填土施工完成80%。各关键节点有序推进，为项目早日建成投产打下坚实基础。
近年来，内江市立足成渝发展主轴产业强市定位，大力发展电子信息、先进材料等主导产业，持续优化营商环境，吸引一批优质制造业项目落地见效。明泰微电子二期项目的加快推进，不仅是企业深耕内江、扩能升级的务实举措，更将为内江培育新质生产力、推动工业经济提质增效注入强劲“芯”动能。