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  • 康达新材:加速向半导体集成电路产业战略转型与升级

    07-09

    武大、西电合作攻克范德华外延氮化镓高质量成核与生长难题,为跨材料、跨功能的宽禁带半导体异构集成扫清了关键障碍

    07-09

    深圳平湖实验室在SiC激光剥离技术领域取得新进展,性能指标达到国际先进水平

    07-09

    半导体设备商屹唐股份正式登陆科创板,市值达774亿元

    07-09

    第六届全国宽禁带半导体学术会议征文&报名火热进行中!

    07-09

    西湖仪器:超薄片单晶金刚石加工技术新突破!

    07-09

    中国科学院半导体研究所在低维半导体偏振光探测方面取得系列进展

    07-09

    安徽格恩半导体申请氮化镓基半导体激光器元件专利,提升限制因子

    07-09

    ROHM 回应合作方台积电计划 2027 年退出氮化镓:暂无重大影响

    07-09

    研微半导体完成A轮首批数亿元融资,累计融资额近10亿

    07-09

    港科大与比亚迪成立具身智能联合实验室

    07-09

    8N8!中宜创芯碳化硅粉体纯度刷新全球行业记录

    07-09

    晶盛机电马来西亚 SiC 工厂启动!

    07-09

    【年薪可达50万】厦门大学宽禁带半导体研究组2025年诚聘博士后(理论计算模拟方向)

    07-09

    加速智能化!国星光电推出超薄高耐压光耦新品

    07-09

    国家重点研发计划“大尺寸氮化镓单晶制备用高温超高压反应釜设计制造技术”项目启动暨实施方案论证会召开

    07-09

    四部门:加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代

    07-09

    北方华创发布12英寸先进低压化学气相硅沉积立式炉设备

    07-09

    总投资20亿元,厦门路维光电有高世代高精度光掩膜项目奠基

    07-09

    深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展

    07-09
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