第三代半导体产业数字化公共服务平台

中科瑞龙新材料项目签约仪式举行。项目计划投资超30亿元，建成达产后营收超50亿元

中国台湾工研院电光所12 英寸晶圆研发试产线正式破土动工，项目由台湾地区科学技术委员会与发展基金支持，预计 2027 年完工，将成为衔接先进制程、量子科技、光电整合与量产能力的关键平台。

由中交二航局承建的武汉临空港泛半导体产业园（一期）一标项目所有单体建筑主体结构全面完工，项目建设迈入新阶段。

武汉市人民政府8日与楚能新能源在武汉会议中心签订武汉楚能二期80GWh新能源电池生产项目投资协议。武汉市副市长张斐、楚能新能源

近日，青禾晶元与西安电子科技大学联合技术团队在金刚石半导体材料领域取得重大突破成功开发基于常温键合与H-Cut技术的金刚石薄

中国大陆晶圆代工龙头中芯国际正式发布2025年第四季度财报。数据显示，公司单季销售收入再攀高峰，达24.9亿美元，环比增长4.5%，显着超过此前给出的业绩指引，毛利率稳定在19.2%，产能利用率持续高位运行，维持在95.7%，彰显出强劲的主业韧性与市场竞争力。

桂林市芯之源半导体科技有限公司开工仪式在高铁（桂林）广西园隆重举行，标志着这一重点半导体照明生产项目正式进入建设实施阶段。

士兰微近日发布《价格调整通知函》，宣布因全球金属市场价格剧烈波动，公司生产成本持续上升，决定自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片等功率器件产品价格上调10%。

2月10日，随着首批近2000名员工全部完成入驻，海康威视武汉科技园正式启用。海康威视是全球智能物联领域领军企业，创始人陈宗年1

比利时研究机构imec宣布启用NanoIC试验生产线，旨在根据欧盟《芯片法案》开发超先进半导体，此举标志着欧洲在增强其在全球芯片竞

由新兴建设二公司（重点工程建设事业部）承建的苏州凯芯半导体材料项目主体结构顺利封顶

清华大学联合北京大学与维信诺合作开发的世界首款柔性存算芯片——FLEXI，在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。

印度半导体任务（ISM）代表团正式确认，继2025年完成全部设备调试与试生产工作后，预计2026年内将有四座半导体工厂正式启动商业化运营

在全球科技竞争格局加速重构、关键技术自主可控成为国家战略核心的当下，半导体装备的国产化突破已上升到关乎产业发展全局的战略

近日，深圳平湖实验室第三代跃升团队在碳化硅结型场效应晶体管JFET集成电路（IC）研发上取得阶段性进展，成功开发并验证SiC JFET

2月8日上午，内蒙古首条6英寸高性能半导体芯片生产线在准格尔旗正式通线投产。这标志着准芯半导体科技（内蒙古）有限公司的这一

2026年5月14日至16日，汇聚行业目光的第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（以下简称“光博会”）将于武汉·中国光谷科技会展中心盛大启幕。

2026年2月6日，由BOE（京东方）牵头，联合产学研用生态伙伴共同主导制定的《拟自然光显示性能表征及测试方法》团体标准（T/ZSA 3

近日，肯特智能与深圳大学合作共建的功率半导体器件及AI能源监测工程技术研究所（IPAMT）正式揭牌成立。双方代表共同出席揭牌