第三代半导体产业数字化公共服务平台

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，淮北翌光科技有限公司牵头制定的T/CSA 1072025《光治疗用柔

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，固安翌光科技有限公司牵头制定的T/CSA 1052025《家用紫外线

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心牵头制定的T/CSA 1062

作为中国碳化硅衬底行业领军企业，天岳先进公司携全系列12英寸碳化硅衬底产品荣耀登场，也是碳化硅衬底材料首次登陆国际博物馆。硬核科技实力诠释我国宽禁带半导体产业的历史性跨越，为中国制造强国之路注入强劲动能，彰显行业领导力。

近期，北方华创专利申请总量突破10000件，这一成绩不仅是企业多年来持续加大研发投入、深耕技术创新的有力见证，更彰显公司在半

九峰山实验室检测分析中心（天工开物检测分析中心）月服务总量首次突破一万次，创下自投入运营以来的单月最高服务纪录。这也标志着该中心在半导体检测分析领域的服务规模与技术能力迈上新台阶。

海信功率半导体推出搭载新一代自研微沟槽栅RC-IGBT芯片的智能功率模块——第二代600V/30A superHTIM。

交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100.00%的股权，中芯北方将成为上市公司的全资子公司。

目前，公司正朝着年产120吨超高纯石墨粉（纯度大于99.9995%）的目标全速推进，两条专业化生产线建设有序开展。

武汉金源半导体科技有限公司在葛店国家经开区正式投产。

银河微电高端集成电路分立器件产业化基地项目在新北区开工。

为推动联盟标准化工作紧随产业发展，保证标准技术内容的科学性、合理性，提高标准应用的适用性，联盟标准化委员会启动11项GaN/Si

深圳技术大学半导体微纳加工中心与测试平台正式落成。

北京科技大学李成明/刘金龙团队与香港大学陆洋团队合作，在《Nature Communications》期刊上发表重要研究成果，成功制备出直径达5英寸、硬度约208.3GPa的超硬金刚石晶圆。

12月27日上午，尚赛研发总部及光学功能材料生产基地项目，在葛店国家经开区正式开工。据葛店国家经开区消息，这一项目的开工建设

2025年12月29日，年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工，项目落地中马钦州产业园区，将围绕高端半导体化学材料的规模化生产及产业生态构建推进实施。

四川省巴中市2025年第四季度重点招商引资项目集中签约暨现场推进投产活动在平昌县举行。总投资15亿元的英创力平昌PCB项目正式投产。

12月26日，中低压功率器件产业化建设项目通线仪式在株洲举行。

12月24日，无锡芯感智科技股份有限公司与武进国家高新技术产业开发区正式签署协议，MEMS传感器芯片产业化项目成功落户武进国家高

12 月 29 日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司6 吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目圆满完成竣工验收，标志着项目正式具备