第三代半导体产业数字化公共服务平台

6月2日晚，绿通科技公告称，拟筹划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权，交易完成后，预计将实现对标的公

中国科学院半导体研究所裴为华研究员团队在脑机接口核心器件植入式神经微电极研发方面取得重要突破，开发出一种创新性神经透明电

广东胜天光电半导体光电器件封装技术研发及生产总部项目正式摘牌，落户中山火炬高新区民众街道接源村。

亚曼光电半导体设备研发生产基地项目签约落户望城经开区，该项目总投资2亿元，建设半导体设备研发生产基地，项目全面投产后可实现年产值5亿元以上。

决定延长针对中国在技术转让、知识产权和创新领域相关行为、政策及做法的“301条款”调查中部分产品的关税豁免期限。原定于2025年5月31日到期的豁免期，此次被延长至2025年8月31日。

先导化合物半导体研发生产基地项目多栋生产调度厂房的玻璃幕墙龙骨已勾勒出建筑轮廓，生产厂房均已封顶。

随两大巨头退出碳化硅市场，环球晶、汉磊、嘉晶等中国台湾碳化硅厂竞争对手又少一家，新一波转单契机可期。

第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2025年11月12-14日在厦门召开。

近日，概伦电子在接受机构调研时表示，从行业趋势来看，行业EDA工具授权以固定期限授权模式为主，随着部分客户前期采购境外EDA产

据创新松山湖公众号消息，日前，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举行。期间，国内首个聚焦玻

半导体产业网获悉：2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称芯源新材料)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(

2025年5月，深圳芯源新材料有限公司(以下简称芯源新材料)完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。

半导体传来两大重磅！

5月28日，位于湖北光谷科学岛的长飞先进武汉基地投产，其首片6英寸碳化硅晶圆下线。

特朗普政府已要求为设计芯片提供软件的美国公司，停止向中国出售产品。

5月27日，中微公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会于临港产业化基地成功举办，众多机构投资人、证券分析师及媒体等嘉宾莅临

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成(688249)新获得一项发明专利授权，专利名为半导体结构及其制作方法，专利申请号为C

近日，辽宁国瑞新材料有限公司（简称国瑞新材）完成数亿元B轮融资，此次融资由深创投、华映资本、国泰君安创新投、众行资本、中

据报道，日前 ，新加坡科技研究局（下简称A-STAR）推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线。A-STAR是新加坡政府下属的主

由香港科技大学霍英东研究院与香港科技大学（广州）联合孵化的“拓诺稀科技”迎来里程碑时刻——其位于南沙的首个先进生产厂房正式启用！