第三代半导体产业数字化公共服务平台

据高端制造与国际贸易区发布消息，5月19日，耶普（苏州）塑技有限公司高端半导体封测项目正式取得施工许可证，项目全面进入建设

5月23-24日， 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）在南京举办。

5月23日，2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD）在南京熹禾涵田酒店盛大启幕。新微半导体总经理王庆宇应邀出席，发表了题为“氮化镓赋能未来：突破功率极限，引领能效革命”的主旨演讲，深度解读氮化镓在能效领域的卓越优势

近日，北京大学魏进/王茂俊/沈波团队，在微电子器件领域权威学术期刊IEEE Electron Device Letters发表名为Split-p-GaN Gate HEMT With Suppressed Negative Vth Shift and Enhanced Robustness Against False Turn-On的学术论文，成功研制无阈值电压负漂的650V/10A增强型GaN器件。

2025年半导体行业进入下半场，产业链各环节呈现明显分化态势。本文基于上市公司一季度财报数据，揭示设备、代工、封测、存储四大

5月22日上午，迈为技术珠海半导体装备产业园（二期）工程第二标段项目开工仪式隆重举行。迈为技术珠海半导体装备产业园 （二期）

据外媒报道，近日，德州仪器（TI）宣布其在谢尔曼建设的四座新半导体制造工厂中的第一座即将竣工。德州仪器谢尔曼工厂经理迈克哈

在万物互联的时代浪潮中，传感器作为物联网、工业互联网、大数据与人工智能等前沿技术的核心元器件，正成为推动产业智能化升级的

5月20日，启明芯半导体科技项目签约仪式在启东市行政中心举行。

碳化硅（SiC）芯片目前已在新能源汽车、雷达基站、5G通讯、智能电网等众多前沿领域展现出极为广阔的应用前景，成为推动这些行业

重庆大学博睿光电奖学金签约仪式在重庆大学一大楼举行。

第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）目前正全力推进中，预计今年7月底完工。

近日，澳大利亚激光公司BluGlass展示了其单模氮化镓（GaN）激光器：单个激光芯片成功实现1250mW的功率输出，且同时维持单空间模

当地时间5月15日，第十次中法高级别经济财金对话在法国巴黎举行。对话中方牵头人、国务院副总理何立峰与对话法方牵头人，法国经

为推进第三代半导体在新能源汽车领域的创新应用，加快新能源汽车产业升级转型，第三代半导体产业技术创新战略联盟联合广东芯聚能

日前，经国务院同意，工业和信息化部、国家发展改革委、教育部、科技部、财政部、市场监管总局、金融监管总局、国家知识产权局、

近日，中微半导发布投资者关系活动记录表公告称，公司车规级芯片已经导入不少车企，从近期订单来看，车规MCU在持续放量。目前有

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。东南大学副教授魏家行将受邀出席会议，并带来《碳化硅功率MOSFET关键技术新进展》的主题报告，报告将从产品结构、制造工艺、可靠性、典型应用等方面出发，介绍当下SiC功率MOSFET器件关键技术的最新进展，并对未来的发展趋势做出展望，敬请关注！

扬州晶新微电子有限公司投资的6英寸半导体芯片生产线项目正在紧张有序的进行生产。

维扬经开区康盈半导体项目投产仪式