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近日，证监会披露了关于北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导

上海交大无锡光子芯片研究院(CHIPX)再次迎来重磅时刻：6月5日，首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆在国内首个光子芯片中试线下线，同时实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产，关键技术指标达到国际先进水平。

浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋抛光片通线仪式在浙江省丽水市隆重举行。

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）

近日，位于成都高新西区、总投资额4.7亿元的微波射频产业园（西区）项目启动建设。作为成都打造微波之都的关键载体，该项目聚焦

上海合晶高管在业绩说明会上表示，公司今年重点聚焦布局12英寸发展趋势，全力推进12英寸55纳米CIS外延片量产

6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）（以下简称甘泉堡经开区）与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正

据浦江产投集团官微消息，日前，由浦江县产投集团实施的海纳半导体大直径硅单晶抛光片项目顺利完成竣工验收，具备投产条件。据悉

北京燕东微电子股份有限公司发布公告称，其向特定对象发行股票的申请已获得上海证券交易所审核通过。此次非公开发行拟向控股股东

近日，中科无线半导体有限公司宣布，其基于氮化镓（GaN）HEMT工艺的机器人关节ASIC驱动器芯片已正式推出并商用，是专业为具身机

根据天眼查APP数据显示甬矽电子(688362)新获得一项发明专利授权，专利名为半导体封装方法和半导体封装结构，专利申请号为CN20221

习近平总书记指出，中国式现代化关键在科技现代化。当前，新一轮科技革命和产业变革突飞猛进，科技创新成为国际战略博弈的主要战

由中铁一局二公司承建的山东创瑞激光智能制造基地项目所有单体主体结构全部顺利封顶。

据长江日报报道，近日先导化合物半导体研发生产基地项目有了新进展，先导芯光电子科技（武汉）有限公司负责人熊威表示，目前正进

5月30日，亚曼光电半导体设备研发生产基地项目签约落户望城经开区，为园区新一代半导体产业发展注入强劲动能。经开区党工委副书

近日，商务部新闻发言人就美方有关言论答记者问。有记者提问称，近日，美方不断有消息称，中方违反中美日内瓦经贸会谈共识，请问

台积电正持续发展其最先进制程技术，但随之而来的是晶圆生产成本的显著飙升，即使是对其获利最丰厚的客户，面对如此高昂的晶圆生产成本，也可能需要再三考虑下单的可能性。

泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司（简称“欣奕华智”）超3亿元B+轮投资。

合盛硅业股份有限公司下属单位 宁波合盛新材料有限公司成功研发12英寸（300mm）导电型碳化硅（SiC）晶体，并启动切、磨、抛等加工技术的研究。

6月2日消息，据《日经新闻》近日报道，随着电动汽车市场增长放缓，以及中国碳化硅（SiC）厂商持续增产，导致了碳化硅市场供应过