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山东镓数智能科技有限公司的氮化镓单晶衬底项目已全面达产。

晶盛机电（300316）消息称，旗下浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线

华润微电子在重庆园区召开专题会议，宣布其12吋功率半导体晶圆生产线项目提前一年半达成月产出30000片的目标。

近日，黑龙江省工业和信息化厅正式公布《 2025年黑龙江省首台（套）产品奖励及保险补偿政策拟支持名单公示》，我司自主研发的碳

小米科技创始人雷军在“2025年雷军年度演讲”中宣布，小米将坚定不移地投入芯片自研领域，计划在未来十年内至少投入五百亿元人民币用于手机SoC（系统级芯片）的研发。

深圳市硅耐光电半导体有限公司与贵州省黔东南高新区签订项目合作协议。

近日，上瓷时代、光舟半导体、晶洲装备、中微公司、国兆光电、启浩半导体等企业半导体相关项目公布最新进展！详情如下：

倒计时3天！9月26-28日，2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会将在云南昆明举办。大会设有：开幕大会及主旨报告，以及锗及化

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。北京特思迪半导体设备有限公司将携最新产品方案亮相本次学术盛会（展位号：S07）。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办,云南临沧鑫圆锗业股份有限公司将携最新产品方案亮相本次学术盛会（展位号：S04）。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时，中国电子科技集团公司第四十八研究所将亮相本次盛会（展位号：S03）。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时，北京北方华创微电子装备有限公司将携最新产品方案亮相本次盛会（展位号：S05）。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时，路明科技集团有限公司/华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司将亮相本次盛会（展位号：S22）。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时，云南鑫耀半导体材料有限公司将携最新产品方案亮相本次盛会（展位号：S15）。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时，北京三禾泰达技术有限公司将携最新产品方案亮相本次盛会（展位号：S08）。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时，蓝河科技（绍兴）有限公司将携最新产品方案亮相本次盛会（展位号：S06）。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）将亮相本次盛会（展位号：S16）。

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将在云南昆明举办。届时，厦门大学物理科学与技术学院助理教授林光杨受邀将出席会议，并带来《硅基IV族半导体材料异质集成及其光电器件》的主题报告，分享最新相关趋势，敬请关注！

公开征集 | 关于开展2025年度中国第三代半导体技术十大进展评选工作的通知！

9月26-28日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”将于云南昆明举办。届时，中国电子科技集团首席专家、中国电子科技集团公司第十八研究所副总工程师孙强将受邀出席论坛，并带来《砷化镓高效多结太阳电池技术和应用进展》的主题报告，敬请关注！