第三代半导体产业数字化公共服务平台

亚芯微电半导体晶圆制造及芯片封测项目东宝区电子信息产业园，总投资40亿元

合肥新站高新区与芯越微、正帆科技正式签约。

北京通嘉宏瑞科技有限公司完成新一轮5亿元融资

2025年4月2日，由电子科技大学牵头起草的T/CASAS 052202X《非钳位感性负载开关应力下GaN HEMT在线测试方法》已形成委员会草案（C

4月22日下午，2025 LUCEDA光电子设计技术研讨会暨用户大会（2025 UGM）将在武汉光谷科技会展中心举办，本次活动与2025九峰山论坛

随着5G通信全面铺开、高能效电子设备需求激增、汽车智能化升级深化以及物联网普及和可再生能源技术迭代等新兴领域的蓬勃发展

特朗普政府关于芯片关税的具体实施方案尚待观察，但其可能对半导体行业产生重大影响。

特朗普政府的关税政策可能对美国科技产业造成毁灭性打击，使其发展倒退十年，而中国则可能在此期间加速前进。

近日，海东红狮半导体有限公司红狮硅基新材料项目1号锅炉成功点火，标志着该项目正式进入试生产阶段，并成为海东市半导体产业发

微特科（无锡）半导体设备有限公司董事长杨仁彬一行到访无锡高新区，与区党工委书记崔荣国就深化合作展开会谈，并完成半导体设备和关键零部件研发制造总部基地的签约。

近日，福建省数据管理局发布通知，确定2025年度省数字经济重点项目，120个，总投资1420亿元，年度计划投资243亿元。其中泛半导体

江苏世拓新材料科技有限公司高性能光学和集成电路高分子材料项目签约仪式在张家港保税区举行。

二维半导体芯片取得里程碑式突破！复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材

近日，郝跃院士团队常晶晶教授课题组相关研究成果以Electromagnetic Functions Modulation of Recycled By-products by Heterodi

金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交

近日，迈为股份在回答投资者提问时表示，在半导体封装领域，迈为股份坚持研发创新, 立足核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺

力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus公司1日宣布，在北海道千岁市的工厂启动了试验生产线。在经过制造设备调试等流程后将正

2025年3月25日，珠海市发展和改革局发布珠海市2025年重点建设项目计划清单，共安排重点项目（含预备项目）466个，总投资约7600亿

国家知识产权局信息显示，江西誉鸿锦材料科技有限公司取得一项名为种亚垂直结构氮化镓肖特基势垒二极管及其制造方法的专利，授权