12月25日，入选上海市重大工程项目的“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式开工建设。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资，首期投资3亿元，聚焦国际前沿的光显一体车用光源芯片领域，目标推动相关产品的国产替代进程。
开工仪式当天，来自政府部门、高校、投资方、建设单位及战略合作伙伴的代表共同出席。临港新片区党工委委员龚红兵、书院镇党委书记姚建安、上海大学副校长张建华、中国电子工程设计院总经理夏连鲲、博将投资集团投后管理部总经理伍瑞璟、农业银行上海临港新片区分行行长傅忆华，以及晶合光电董事长余涛等嘉宾共同为项目奠基培土，标志着项目进入实质性建设阶段。
作为项目的核心方向，Micro-LED光显一体车用光源芯片目前供应链关键环节由国外厂商主导，国内面临技术和供应的双重依赖。该项目依托晶合光电既有的技术积累与量产经验，联合上海大学微电子学院开展产学研合作，重点攻关CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进封测工艺，计划构建从芯片研发到模组制造的一体化量产体系。
据了解，项目相关技术成果已通过上海市技术交易所组织的专家评审，被评定为“国内领先、国际先进”，并已形成完整的自主知识产权体系，为后续产品的市场化应用奠定了技术基础。
项目总占地面积35亩，预计2027年上半年完成建设并投产。建成后将具备年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的生产能力，产品主要为基于硅基CMOS的Micro-LED数字化车灯光源芯片及模组，具备独立像素控制、微秒级响应等技术特性，能够匹配当前国家车灯标准对智能交互照明的功能要求。
此次项目动工是国内车用光源芯片领域推进国产化布局的重要举措。通过自主研发与产业落地，项目将填补国内相关领域的产能空白，为国内汽车电子供应链的自主可控提供支撑。后续，项目建设方将按计划推进工程进度，确保项目如期投产。