近日，蚌埠市长淮卫镇接连完成两项产业合作签约，分别是先进半导体面板级（FOPLP）封装测试项目合作协议，以及共建临港产业园战略合作框架协议。两项签约的落地，为镇域产业发展拓展了新的赛道，也为后续产业布局与项目建设明确了方向。
此次签约的先进半导体面板级封装测试项目，由傲威半导体无锡有限公司投资建设。项目总投资4.7亿元人民币，其中一期固定资产投资不低于1.8亿元，资金将主要用于厂房建设、设备购置与生产线搭建等环节，确保项目前期推进的硬件支撑到位。
项目规划占地约30亩，将分阶段推进基础设施建设，其中包括22000平方米的标准化电子厂房，以及3000平方米的办公、研发和员工生活配套区域。厂区布局将兼顾生产效率与功能配套，满足半导体封装测试环节对生产环境、研发空间及后勤保障的综合需求。
在产能规划上，项目达产后将形成年产能120亿颗的先进封装测试生产线。通过引入面板级封装技术，提升半导体产品的集成度与性能，为下游智能传感、消费电子等产业提供配套支持，进一步延伸镇域半导体产业链条。
长淮卫镇现有产业基础中，智能传感等领域已具备一定发展规模。该半导体封装测试项目投产后，将补全镇域半导体产业链中的封装测试环节短板，与现有企业形成上下游协同，推动产业集群从单一环节向全链条发展，助力产业整体竞争力提升。
共建临港产业园战略合作框架协议的签约，将依托临港区域的交通与空间优势，打造产业集聚平台。未来园区将围绕先进制造、现代物流等方向开展招商与建设，与半导体封装测试项目形成联动，为镇域产业发展提供更广阔的承载空间，逐步构建层次清晰、协同发展的产业体系。