近日，借助Dispec-9000碳化硅衬底位错缺陷无损检测设备，创锐光谱成功实现了12英寸导电型碳化硅衬底位错缺陷的无损检测。

导电型12英寸碳化硅衬底位错缺陷无损检测结果

12英寸的碳化硅衬底晶圆由于其生产加工难度大，良率低，单片市场价格一度达到2万美金（约15万元人民币）。与此同时，相较于目前较为成熟的6英寸和8英寸晶圆，其位错缺陷的密度也普遍偏高，这是大尺寸晶圆迭代过程中的普遍规律。

在12英寸碳化硅衬底晶圆的生产过程中，位错缺陷的传统检测手段——腐蚀法，从生产成本的角度出发，已经无法被接受了，而位错缺陷的检测与控制，又是生产过程中必不可少的环节。

针对这个行业痛点，创锐光谱突破性地采用瞬态光谱学技术，在Dispec-9000设备上， 实现了对12英寸碳化硅衬底位错缺陷（TSD，TED，BPD）的无损检测，这一突破性的进展将为整个产业链的降本增效提供重要的支持。

本文中的12英寸碳化硅导电型衬底由晶盛机电子公司浙江晶瑞（SuperSiC）提供。浙江晶瑞（SuperSiC）的12英寸碳化硅衬底已实现小批量出货，缺陷控制水平处于行业前列，并成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm的关键技术突破。未来浙江晶瑞（SuperSiC）将继续聚焦大尺寸碳化硅技术突破与产业化应用，加快实现12英寸碳化硅规模化稳定量产的步伐。 

DISPEC-9000是一款专为碳化硅单晶衬底设计的全自动、无损检测系统。

1该设备基于 泵浦反射原理

（PumpProbe Reflection）

可以在较短时间内对6、8、12寸SiC衬底的三种位错缺陷进行无损检测。其中：

6寸：检测通量为4–5片/小时

8寸：检测通量为2–3片/小时

12寸：检测时间约为1小时/片 

2该设备可以检测三种位错缺陷

TSD、TED、BPD 以及SF、MP、碳包裹体、异晶等缺陷，也可同时检测Si面和C面。 

3该设备利用AI智能算法

辅助精确缺陷识别以及密度分析，具备自定义缺陷分析能力。

DISPEC-9000光学无损检测设备的推出，为衬底生产厂家节约近五分之一的生产成本。同时，无损检测技术的应用，使得从衬底—外延—器件的全链缺陷追踪成为可能。 

（来源：创锐光谱工业应用）