随着半导体封装技术向高功率、高可靠性方向发展，纳米银烧结工艺凭借其优异的导热性、导电性和高温稳定性，成为替代传随着半导体封装技术向高功率、高可靠性方向发展，纳米银烧结工艺凭借其优异的导热性、导电性和高温稳定性，成为替代传统焊料的关键技术。有压纳米银烧结工艺通过结合压力与低温烧结特性，在功率器件封装中展现出显著优势。

‌近日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、厦门大学（XMU）共同主办的第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）在厦门召开。期间，苏州宝士曼半导体设备有限公司总经理田天成受邀参会，并在“碳化硅功率电子器件及其封装技术”分会上带来了《有压纳米银烧结工艺量产应用实践与检讨》的主题报告，分享了相关研究最新进展及成果，包括有压微纳米银烧结工艺、烧结工艺中相关影响因素分析、量产工艺实践与检讨等内容。

报告中详细分析了压强、温度、时间等纳米银烧结关键工艺参数，并指出，压力是影响银烧结品质的主要因素，压力大小直接影响烧结的孔隙率、导热率，压力是影响界面结合性以及推力的关键因素。 如何提供准确，稳定的烧结压力是车规级功率模块散热以及可靠性关键。报告同时介绍了量产工艺实践方案，有压纳米银烧结工艺量产制程控制，烧结过程加压方式的演进，灵活的可编程烧结压力施压方式，实际烧结压强测试等相关结果。

Boschman成立于1987年，拥有苏州、荷兰与新加坡三个研发制造基地，主要在SIM卡与分离器件封装、传感器与MEMS封装、功率模块封装和rotor molding（马达转子）封装四个领域开展业务。业务的开展形式为：替客户进行器件的整体封装设计与开发、Transfer molding(传递模塑封)封装设计与模具销售、Sintering（烧结）封装设计与模具销售、Transfer molding(传递模塑封)设备研发与销售、Sintering（烧结）设备研发与销售、封装器件打样与小批量生产及备件和售后服务。

（根据现场资料整理，仅供参考）