第三代半导体产业数字化公共服务平台

11月18日，伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目在鹤山市正式签约落地。该项目总投资达25亿元，聚焦 BT 覆铜板、类 ABF

安森美在捷克建设首个8英寸碳化硅全链条工厂、12英寸光学级SiC光波导材料项目落地、中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工、伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约、亿封智芯先进封装项目落地、湖北昕纳半导体清洗材料项目正式开工、国科天成成都总部基地封顶、红莲湖思亚诺芯片封装项目年内投运、易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约、拓荆科技高端半导体设备产业化基地落户沈阳、清溢光电南海基地投产、亚芯微电子义乌封装测试基地即将试产等项目公布新进展。

随着 AI 算力需求持续爆发、制程成本进一步攀升、全球供应链重构加速，先进封装将成为半导体产业竞争的战略制高点，而中国企业在政策支持和市场需求双重红利下，有望实现技术追赶与生态引领的双重突破。

鹤山市举行伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式。

由罗湖投控会同亿道信（001314）、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

12月6-7日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办的首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”将在珠海高新区香山会议中心举办。届时，珠海光库科技股份有限公司研发副总经理邓剑钦受邀将出席论坛，并分享《高可靠性激光芯片封装工艺介绍》的主题报告，敬请关注！

近日，IFWS&SSLCHINA 2025）在厦门隆重召开，厦门大族尚立半导体科技有限公司总经理庄昌辉受邀参会，并在“2025海上丝绸之路国际产学研用合作会议光电技术与未来显示分会暨Mini/Micro-led技术应用大会”上带来了《MicroLED封装协同创新平台》的主题报告。

，扬杰科技先进封装项目（一期）开工仪式在五号厂区举行。

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA 2025将在厦门召开。作为论坛重要分会，“碳化硅功率电子器件及其封装技术分会”最新报告安排出炉。

最新报告出炉！IFWS2025:氮化镓功率电子及封装技术论坛——驱动能效革命，赋能AI芯动力

本参考设计展示了如何使用碳化硅 (SiC) MOSFET 来优化电动汽车辅助电机、暖通空调 (HVAC) 及其他类似应用中的电机驱动性能。该设

10月9日，2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。据中国光谷消息，武汉东湖高新区集中开工项目14个，总投资超2

江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地，是四季度开工产业项目典型代表，将建成先进封装中试平台与产业化基地，推动先进封装关键领域、关键技术实现自主可控，保障先进封装产业供应链安全。

南通见真高端装备零部件制造项目、西湖仪器产品演示中心、内蒙古半导体科学园区项目、奈沛米半导体封测项目、平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目、通合科技高功率充电模块产业化建设项目（一期）、年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目、康盈半导体存储芯片项目以及重庆芯联12英寸项目（一期）迎来最新进展！

在半导体产业自主化浪潮下，光刻设备领域传来重要进展。总部位于香港的ABM公司近日与佛山市签署合作协议，将在顺德区北滘镇建设年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地。这一项目不仅是广东省首个实现量产的光刻机项目，也是粤港澳大湾区半导体装备产业的重要布局。

利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式隆重举行。

据天眼查APP消息，9月8日，南京华天先进封装有限公司完成工商登记注册，正式宣告成立。资料显示，南京华天先进封装有限公司由天