近日，北京铭镓半导体有限公司顺利完成A++轮超亿元股权融资，由彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构联合注资。本轮融资1.1亿元，投后估值9.1亿元，截止目前公司5轮融资额合计近4亿元。
1月20日晚，“携手共进·共创未来”——铭镓半导体签约仪式暨庆祝晚宴热烈启幕，在顺义区经信局、中关村顺义园领导的见证下，铭镓与20余家股权投资机构、合作银行、上下游企业郑重签约，标志着本轮融资圆满落幕，资本与资源链条向产业化的扩展转型。
本轮融资将主要用于6英寸氧化镓衬底技术研发与量产、建设2-4英寸氧化镓衬底中试产线、超宽禁带半导体未来产业培育、以及磷化铟多晶产线规模化扩产。
氧化镓突破关键指标6英寸标志着产业迈入规模流片制造阶段，将加速推动超宽禁带产业链延伸和规模，为推向终端应用按下至关重要的引擎开关，对超宽禁带颠覆性材料供应链自主可控具有重要战略意义。铭镓将增扩4-6英寸中试产线设备20台套，达产后氧化镓衬底产能达3万片。
铭镓半导体2025年实现年度产值3000万元，营收2500万元，预计2026年产值、营收有望双破亿元。