11月18日，鹤山市举行伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约仪式。
该项目总投资达25亿元，达产年产值约14亿元，二期计划投资15亿元，达产年产值约16亿元，将聚焦BT覆铜板、类ABF膜、AI高速覆铜板等核心产品的自主研发生产，为IC封装领域、AI算力通信高速传输领域、LED显示封装领域等前沿科技阵地提供关键材料解决方案，具有技术先进、自主创新、市场潜力大的特点。
资料显示，广东伊帕思新材料科技有限公司是一家专业研发、生产、销售半导体集成电路基材及AI算力高速传输基材的国家高新技术企业与广东省级专精特新企业。公司总部位于广州黄埔知识城，在江门鹤山投资有两个子公司，分别作为BT载板基材、AI算力高速传输基材及类ABF封装胶膜、导热胶膜等生产基地，产品主要供应下游IC半导体封装领域、AI算力通信高速传输领域、Mini-Micro LED等显示封装领域的各类载板及PCB行业知名龙头企业。