当前，芯片性能提升路径已趋近天花板，先进封装是提升芯片性能的的有效手段，应用需求升级、技术替代压力、政策与资本协同，共同推动先进封装技术进入爆发期。未来，随着 AI 算力需求持续爆发、制程成本进一步攀升、全球供应链重构加速，先进封装将成为半导体产业竞争的战略制高点，而中国企业在政策支持和市场需求双重红利下，有望实现技术追赶与生态引领的双重突破。
近日，年度国际第三代半导体行业盛会——第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）在厦门隆重召开，本届论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、厦门大学（XMU）共同主办，惠新（厦门）科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。论坛以“链通全球·芯动未来”为主题，汇聚全球顶级精英，技术与产业并举，全面覆盖半导体照明和第三代半导体及相关领域的前沿热点、技术应用与产业趋势。
期间，迈为技术（珠海）有限公司副总经理兼CTO陈万群受邀参会，并在“异质异构集成技术及应用峰会”上带来了《混合键合关键装备及核心技术突破》的主题报告，分享了相关研究最新进展及成果，涉及迈为先进封装解决方案，以及核心技术突破等内容。
全球视角来看，先进封装聚焦与地缘竞赛交织，中国以千亿级资金锚定 Chiplet 国产替代与存储封装突破，美欧聚焦新型基板和本土生态闭环，日韩依托存储优势强化 HBM 整合，地缘安全需求与技术路线分化共同推动供应链自主化竞赛。AI（算力需求指数级增长）、5G（高吞吐量、低延迟）、HPC（高性能计算）推动芯片尺寸扩展、焊盘间距微缩（μm 级）及功耗攀升，倒逼封装技术突破摩尔定律物理限制。先进封装市场的需求预计将持续增长。预计到2028年，先进封装市场将达到约786亿美元。传统封装市场将以5.4%的CAGR增长，先进封装市场CAGR约为9%，而整个封装市场CAGR将至7.3%。高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，故先进封装的成长性要显著好于传统封装，其占封测市场的比重预计将持续提高。
报告指出，当前先进封装呈现出功能多样化、连接多样化、堆叠多样化的发展趋势。迈为先进封装解决方案中，有不同的键合方式均为客户提供解决方案，满足不同客户需求。其熔融/混合键合解决方案包括晶圆清洗和表面活化等预处理单元，超高精度对准和键合系统。超高精度键合包括高精度同轴相机、高精度运动轴、精准力控、精准温控、纳米级光学识别。此外还有两研抛一体机、激光划片机、Plasma刻蚀机等。
目前，先进封装面临着表面光滑度、表面清洁度、键合对准精度、键合热力控制、键合效率和良率等量产难点。报告分享了迈为技术多项核心技术突破，包括空气轴承技术，非接触式密封技术，同轴成像光学设计及超分辨率算法，激光倍频、整形及相差补偿技术，多自由度高精度运控控制技术，高洁净度度腔体流场控制技术，多物理场仿真技术等。其中，激光倍频、整形及相差补偿技术实现针对不同切深进行球差校正，校正精度<1 µm，实现能量可控的水平/垂直分光以及多重相位叠加。多自由度高精度运控控制技术，开展“机构-驱动-传感” 一体化设计，研发高精度 XYθ+ZTT 多自由度平台；形成多层级基板操作的时空协同控制理论；研究变加速度下振动衰减规律及快速抑制方法。
论坛期间，因卓越的产品和服务荣膺由两大论坛联合颁发的“封装设备年度推荐品牌”奖，彰显了公司在封装设备领域的竞争优势。
关于迈为技术
迈为技术（珠海）有限公司（简称“迈为技术”）是苏州迈为科技股份有限公司旗下子公司，专注于半导体集成电路和半导体光电领域的高端装备研发与制造。公司依托母公司强大的技术积累和产业资源，致力于为全球半导体行业提供高性能、高可靠性的核心设备及解决方案。
迈为技术聚焦半导体制造核心环节，产品涵盖集成电路磨划制程设备、2.5D/3D先进封装设备及半导体光电（OLED、Mini LED、Micro LED）关键装备，以高精度、高稳定性、高良率著称。公司持续推动国产替代，助力客户提升生产效率和竞争力，成为半导体高端装备领域的重要创新力量。
研发团队由行业资深专家领衔，核心成员包括多名博士、硕士及拥有多年半导体装备研发经验的顶尖人才。团队先后承担了多项国家级、省部级重点课题及技术攻关项目，在半导体核心装备领域取得了一系列突破性成果，具备从理论创新到产业化落地的全链条研发实力。现拥有真空蒸镀技术、超高速高精密控制技术、分布式软件技术平台、激光光学技术、视觉算法技术5大技术研发中心，荣获国家专利200多项和半导体领域杰出装备技术突破奖等多个奖项。
具备专业化的服务能力，服务客户覆盖全球市场。售前可以提供定制化解决方案和整线解决方案以及科学家委员会专业咨询；交付能力强大，产线完备；售后服务网点50+，服务工程师200+，遍布全球网络，可以做到1小时内快速响应。
（根据现场资料整理，仅供参考）