第三代半导体产业数字化公共服务平台

学校特邀我国稀土发光材料与光芯片器件领域的知名科技企业家、路明科技集团总工程师肖志国走进校园，带来题为《固体发光引领产业变革》的专题报告，为师生搭建起从实验室到产业界的思维桥梁。

近日，南京国博电子股份有限公司（以下简称国博公司）与国内头部智能移动终端厂商共同研发的硅基氮化镓功率放大器芯片，在手机等

芯联集成30日宣布完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行。本期科创债发行金额为 5 亿元人民币，全场认购倍数 3.64，最终

10月28日至30日，深圳国际电子元器件及物料采购展览会（ES SHOW）在深圳盛大举办！深圳华强实业股份有限公司（简称深圳华强）作

为促进产业生态的深度融合与创新发展，助力与会企业家在第十一届国际第三代半导体论坛第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWSSS

南京极钼芯科技有限公司与南京大学科研团队在《Science》期刊共同发表重要研究成果。

据看东宝公众号消息，近日，浙江亚芯微电子股份有限公司投资30亿元的半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北省荆门市东宝工业园区电

芯联集成发布2025年第三季度报告。公司实现单季度营收19.27亿，同比增长15.52%。

北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。

2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。

2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。

2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。

10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产

此次增资旨在推动“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施。

最新报告出炉！IFWS2025:氮化镓功率电子及封装技术论坛——驱动能效革命，赋能AI芯动力

2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满收官。

11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门召开。届时，浙江航芯源集成电路科技有限公司/研发总监吕晓峰将受邀出席论坛，并带来《功率氮化镓器件在宇航电源领域的机遇与挑战》的主题报告，敬请关注！

桂林芯之源半导体项目开工仪式在高铁（桂林）广西园进行

惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目在位于临江新区顺庆片区的南充高新技术产业园区开工建设。