源杰科技（688498.SH）2026年2月9日公告，计划投资12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，项目聚焦高速光芯片领域，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响应速度。
项目专注于光电通讯半导体芯片和器件研发，重点覆盖高速光芯片技术。通过产能扩充与工艺优化，满足数据中心、通信网络等领域需求，增强订单交付稳定性，提升公司在全球光芯片市场的综合竞争力。此举被认为是源杰科技把握全球数据中心建设及人工智能爆发带来的基础设施升级机遇，进一步巩固国产光芯片龙头地位的关键布局。根据公告，该项目已通过公司董事会审议，后续尚需提交股东大会审议通过。项目资金来源为公司自有资金及自筹资金。项目的建设周期规划为18个月，目前处于前期筹备阶段。公司表示，项目的实施不会对现有主营业务的正常开展构成影响。
此次重金投入二期生产基地，意味着源杰科技正试图从技术突破迈向规模优势，力图在全球产业链的价值链上占据更有利位置。尽管前景广阔，但如此大规模的投资也伴随着相应的风险。公司在公告中坦承，若资金筹措不及预期，可能导致项目实施顺延、变更甚至中止的风险。同时，大规模资本支出也可能在短期内导致公司资金压力上升和资产负债率提高。此外，项目还面临着宏观经济波动、行业政策及市场环境变化等不确定性。