2月2日，专精特新“小巨人”企业、重点集成电路设计企业芯导科技发布2025年度报告。报告期内，公司经营稳健，实现营业收入3.94亿元，同比增长11.52%；归母净利润1.06亿元，同比小幅下降4.91%。利润分配方面，公司计划向全体股东每10股派发现金红利4.3元（含税），彰显对股东的回报力度。

年报明确，公司始终坚守技术领先战略，紧扣下游市场需求，持续推进产品创新与迭代，在功率器件、功率IC两大核心领域多点突破，累计发布多款新产品，进一步完善产品矩阵、提升市场竞争力。

功率器件领域是公司创新核心阵地，2025年总计发布超过150款新产品，覆盖保护器件、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS等多个细分品类。在保护器件方面，公司推出70余款新品，包括极低容值SCRESD、超强浪涌防护SCRESD、超小尺寸ESD等，已获得头部客户认可；创新研发的超低容值SBD产品实现关键参数突破，可充分适配射频C/Ku波段的高频应用需求，填补相关领域产品空白。

在MOSFET及宽禁带半导体器件领域，公司发布80余款新产品，持续完善高压GaN、低压GaN、高压平面型SiC MOS及SiC JBS等核心技术平台。其中，40V低压双向GaN产品达到国际前沿水平，已在高端消费电子市场实现多项目量产出货；通过对小信号MOSFET、VBUS MOSFET等全线产品的工艺优化，产品性价比显着提升，在PD快充电源、移动电源及家用AI智能机器人等主流应用市场的占有率持续扩大。

功率IC领域同样成果亮眼，年内发布14款新产品，依托专利技术产品化实现成本与性能双提升。具体来看，充电IC采用单引脚多功能复用架构，大幅减少引脚数量、降低封装成本；专用PMIC内置电荷泵技术，为电源路径设计提供高性价比、高灵活性解决方案；高可靠性OVP IC集成防反接保护与NTC温度监测功能，输入端浪涌耐受能力达±350V，有效提升终端系统的安全性与热管理效率，适配多场景严苛应用需求。

未来，芯导科技将持续聚焦核心技术研发，深化宽禁带半导体器件、功率IC的技术迭代与产品落地，依托完善的产品矩阵与性价比优势，进一步拓展下游应用场景，助力国产集成电路产业自主可控发展。