1月28日，江丰同芯年产720万片覆铜陶瓷基板生产项目在无锡惠山区前洲街道智能制造园加速推进，施工现场一派忙碌。该项目隶属于国内芯片头部企业布局的新质生产力重点项目，依托园区闲置多年的1号厂房改造建设，如今已进入配套设施攻坚阶段，为后续投产奠定基础。

项目施工进展有序，核心配套工程多点突破。据项目相关负责人透露，当前施工重心集中在污水处理池与配套仓库收集池建设：污水处理池已完成墙板、顶板钢筋模板安装及预埋件精准布设，正式进入混凝土浇筑环节；配套仓库主体结构钢筋施工进度达60%，室内装修及附属设施施工已基本收官，整体工程严格按照时间节点推进。

作为第三代半导体先进封装的核心关键材料，覆铜陶瓷基板的国产化进程备受关注。此前，国内该类产品供应长期依赖进口，技术攻关与规模化产能建设面临双重壁垒，成为制约我国先进封装产业自主可控的短板之一。江丰同芯此次布局的规模化生产项目，正是瞄准这一市场缺口，发力高端覆铜陶瓷基板的国产化产能建设。

按照项目规划，2026年春节假期结束后，生产所需核心设备将陆续进场，同步开展安装、调试及校准工作；预计5月启动投产测试，重点验证生产线运行稳定性、产品质量达标情况及规模化生产能力，力争早日实现量产。

项目达产后，江丰同芯覆铜陶瓷基板产能将有效填补国内市场空白，逐步打破海外垄断，推动第三代半导体先进封装材料国产化替代进程。据悉，项目满产状态下年营收预计可达5亿元，将为企业构建稳定的盈利增长点，同时助力无锡当地半导体产业链完善升级。

资料显示，江丰同芯成立于2022年4月，由江丰电子材料股份有限公司控股，是一家集功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）研发、制造、销售于一体的先进制造企业。公司汇聚多名深耕覆铜陶瓷基板行业的资深技术专家，已搭建起具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线，全面掌握DBC及AMB两大核心生产工艺，主打高端覆铜陶瓷基板产品，彰显出较强的技术研发与规模化生产实力。