近日，由新兴建设二公司（重点工程建设事业部）承建的苏州凯芯半导体材料项目主体结构顺利封顶，相关参建单位领导出席封顶仪式。
该项目建筑面积3.9万平方米，包含各类生产车间及仓库、综合楼及地下水池等设施，建成后将是技术先进、质量过硬、绿色智能的现代化产业基地，为区域经济发展与半导体产业升级贡献力量。
资料显示，苏州凯芯半导体材料有限公司是上海飞凯材料科技股份有限公司的全资子公司。飞凯材料是国内新材料行业头部企业。苏州凯芯占地55亩，建成初期预计新增每年30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料，未来将成为飞凯集团最大的半导体材料生产基地，产品涵盖光刻胶，G5级超高纯溶剂、以及半导体湿制程化学品等关键半导体材料。此外项目还将引入现代化自动化生产线。
该项目产品包括光刻胶、电镀液、剥离液、显影液、清洗液、蚀刻液、PI、TARC、BARC、纳米氟化液等。下游客户主要为大型封装测试厂商。项目总投资4.1亿元，新增用地54.89亩。项目预计达产后，新增年销售超6亿元，纳税贡献超6000万元。
飞凯材料2月9日在互动平台表示，在半导体光刻胶领域，公司目前产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶。相关产品已实现稳定量产，并获得下游客户的验证与使用。此外，公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺，具备高解析度等优异性能。
飞凯材料预计2025年度全年归属于上市公司股东的净利润为3.50亿元至4.55亿元，同比增长42.07%至84.69%；扣除非经常性损益后的净利润为3.25亿元至4.23亿元，同比增长35.58%至76.25%。公司表示，利润上涨主要原因包括半导体材料业务受益于下游需求爆发，业绩显着提升。