第三代半导体产业数字化公共服务平台

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

当前，全球存储芯片市场正面临严峻的供应动荡与价格冲击。受上游存储芯片价格持续大幅上涨影响，行业普遍库存已降至两个月以下，

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

美议员拟提案：获《芯片法案》补贴厂商10年内禁止购买中国芯片设备！

近日，《上海市第34批市级企业技术中心名单》发布，认定沐曦集成电路（上海）股份有限公司等73家企业的技术中心为第34批市级企业

12月6-7日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办的首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”将在珠海高新区香山会议中心举办。届时，珠海光库科技股份有限公司研发副总经理邓剑钦受邀将出席论坛，并分享《高可靠性激光芯片封装工艺介绍》的主题报告，敬请关注！

11月11-14日，年度国际盛会第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛于厦门举办。

12月6-7日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办的首届大湾区化合物半导体应用生态大会将在珠海高新区香山会议中心

浙江亚芯微电子股份有限公司投资30亿元的半导体晶圆制造及芯片封测项目正式拉开建设大幕。

2025年11月12日，第十一届国际第三代半导体论坛第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWSSSLCHINA2025）在厦门开幕。

2025年11月12日，第十一届国际第三代半导体论坛第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWSSSLCHINA2025）在厦门开幕。

学校特邀我国稀土发光材料与光芯片器件领域的知名科技企业家、路明科技集团总工程师肖志国走进校园，带来题为《固体发光引领产业变革》的专题报告，为师生搭建起从实验室到产业界的思维桥梁。

近日，南京国博电子股份有限公司（以下简称国博公司）与国内头部智能移动终端厂商共同研发的硅基氮化镓功率放大器芯片，在手机等

芯联集成30日宣布完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行。本期科创债发行金额为 5 亿元人民币，全场认购倍数 3.64，最终

10月28日至30日，深圳国际电子元器件及物料采购展览会（ES SHOW）在深圳盛大举办！深圳华强实业股份有限公司（简称深圳华强）作

为促进产业生态的深度融合与创新发展，助力与会企业家在第十一届国际第三代半导体论坛第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWSSS

南京极钼芯科技有限公司与南京大学科研团队在《Science》期刊共同发表重要研究成果。

据看东宝公众号消息，近日，浙江亚芯微电子股份有限公司投资30亿元的半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北省荆门市东宝工业园区电

芯联集成发布2025年第三季度报告。公司实现单季度营收19.27亿，同比增长15.52%。

北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术，首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为，指导开发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。相关论文近日刊发于《自然·通讯》。