第三代半导体产业数字化公共服务平台

根据天眼查 APP 数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为一种半导体芯片的测试装置 ，专利申请号为 CN2

据彭博社报道，电子设计自动化(EDA)巨头西门子表示，根据公司收到的美国政府通知，美国已解除对华芯片设计软件的出口限制。西门

三星电子正考虑重启其最先进的平泽五号工厂（P5）的建设，该工厂在停工两年后备受关注。据报道，该公司近期在高带宽存储器（HBM

中建三局一公司承建的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入。

芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡高新区

7月1日，卓胜微发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过34.75亿元，扣除发行费用后拟用于射频芯片制造扩产

北京飓芯科技有限公司宣布完成3亿元人民币的B轮融资。

6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块，将用于建设半导体芯片测试

6月30上午，南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动。活动现场，大家共同见证芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。本次开工

据绵阳科技城消息，近日精位科技超宽带（UWB）车规芯片模组项目迎来新进展，项目经理表示，目前已完成整个墙体的施工，现在正在

芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基。

芯锋宽泰科技（北京）有限公司因持续经营困难，已进入法院审理阶段，并正式启动破产清算程序。

6月25日，国务院台办举行例行新闻发布会。有记者问，近日，台经济主管部门称，已将601个实体纳入出口管制名单，其中包括华为、中

芯联集成（688469）发行股份购买资产获审核通过，成为年内科创板首个过会的并购重组案例。

据越海集成消息，6月20日，广东越海集成技术有限公司首批MEMS制造设备正式入驻厂区，这标志着越海集成国内首条12英寸CMOS-MEMS智

国科学院微电子所高频高压中心刘新宇研究员/郑旭强研究员团队研制了一种基于ADC-DSP架构的112-Gb/s PAM-4调制重定时收发机。

中国科大微电子学院胡诣哲教授课题组在该领域研究取得重要突破！

据咸宁高新消息，6月20日，高端滤波器芯片先进封装项目签约仪式在湖北省咸宁高新区举行，该项目由江西领航半导体科技有限公司和

亚芯专业从事超高纯薄膜材料(磁控溅射靶材)、蒸镀源(Slug)颗粒的生产和销售的高新技术企业。

美国芯片制造商Wolfspeed宣布将根据重组协议申请破产，该协议将消除数十亿美元的债务，并让债权人控制该公司。