第三代半导体产业数字化公共服务平台

4月24日，芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江阴霞客湾科学城，为江阴加快培育新质生产力、增强集成电路产业发展支撑力

4月21日，路维光电在投资者互动平台透露，公司江苏路芯半导体掩膜版项目一期在2025年上半年送样90-100nm制程节点半导体掩膜版，2

天津华源光电科技有限公司近日完成数千万元天使轮融资，由韦豪创芯与常见投资联合投资。本轮融资将加速核心产品验证及量产落地，

近日，清纯半导体推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，该平台首款主驱芯片（型号：S3M008120BK）的常温导通电阻低至8mΩ

智能化时代的安全汽车，离不开安全可控的核心零部件供应链生态。日前，2025广汽科技日在广州举行。本次活动聚焦安全主题，广汽集

天眼查显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司半导体光子晶体发光结构及其制备方法专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公

四月芳菲绘光谷，全球目光聚芯潮。4月23-25日，2025九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心盛

2025年4月15日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由忱芯科

总投资5100余万元建成后可助力龙游的半导体企业轻装上阵。近日，芯盟高等级功率半导体厂房竣工验收。4月9日上午，在芯盟高等级功

纳微半导体今日宣布其高功率旗舰GaNSafe氮化镓功率芯片已通过AEC-Q100和AEC-Q101两项车规认证，这标志着氮化镓技术在电动汽车市

国家知识产权局信息显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司、苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司取得一项名为模式调控

4月16日， 比利时半导体供应商迈来芯（Melexis）正式公布其中国战略的未来规划。公司将基于在中国现有的业务根基，增设本地物流

近日，电科芯片所属西南设计牵头制定的国家标准《半导体集成电路-射频发射器/接收器测试方法》正式实施。该标准规定了半导体集成

据报道，近日，上海智汇芯晖微电子有限公司在上海临港新片区书院产业区投资建设了数字光源芯片先进封测基地项目，主要从事数字化

4月15日，韩国宣布，将对该国至关重要的半导体产业的支持资金增加至33万亿韩元（约合232.5亿美元），比2024年公布的26万亿韩元增

天眼查显示，安徽中科新源半导体科技有限公司一种半导体芯片升降温用微射流换热装置专利公布，申请公布日为2025年2月28日，申请

4月9日，浙江省2025年二季度重大项目集中开工活动盛大举行，54个重大项目总投资达2281亿元，为浙江经济高质量发展注入澎湃动力。

据毅达资本消息，近日，毅达资本完成对上海润平电子材料有限公司（以下简称润平电子）数千万元投资。润平电子本轮融资将用于公司

杭州芯聚半导体5万KK Micro LED MIP研发生产项目开工仪式在和达芯谷举行。

九峰山实验室 | 是德科技，芯片与新技术测试研讨会会议时间：2025年4月22日，下午13:3017:00会议地点：湖北省武汉市东湖新技术开