投资东莞消息显示,12月15日,华芯(东莞)科技有限公司电子产品制造总部项目用地在塘厦镇成功摘牌。该项目位于塘厦镇石鼓现代化
据看黄埔公众号消息,粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目(四期项目)备案。据悉,
英特尔与印度塔塔集团旗下塔塔电子正式签署战略合作备忘录,双方计划在半导体制造、封装测试及人工智能计算等多个层面展开深度合作。
芯陶微与电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、南京大学自旋芯片与技术国家重点实验室签订战略合作仪式。
总投资约4亿元,年产10亿颗半导体芯片封装测试项目预计于明年5月投产
年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目、万州半导体器件模组产业化项目、粤芯半导体12英寸集成电路项目(四期项目)、功率半导体用高性能AMB陶瓷基板项目、柔性高密度超薄覆晶铜箔基板生产基地项目、燕东微北电12英寸集成电路生产线项目、合肥芯谷微电子微波器件及模组项目迎来新进展。
半导体器件模组产业化项目总投资9亿元,由先导集团所属重庆先越光电科技有限公司实施,将助力万州补上至关重要的封装环节,打造从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。
粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目(四期项目)备案。
鄂州市华容区红莲湖半导体产业园迎来项目建设密集落地节点——武汉星辰智能电子有限公司、湖北捷云电子科技有限公司、武汉华飞龙产业发展有限责任公司、武汉万芯达光电科技有限公司四家企业同日启动项目建设,总投资额合计达2.53亿元。
天津三安光电有限公司芯片开发部部长高守帅在“光医疗与健康技术”分会上带来了《光医疗应用GaAs基LED光源现状和技术挑战》的主题报告。
江苏超芯星半导体有限公司(Hypersics Co.,Ltd)成立于2019年4月,专注于第三代半导体碳化硅(SiC)衬底全产业链研发与生产,覆
长光华芯12月4日发布投资者关系活动记录表,公司于2025年12月4日接受27家机构调研。
据光谷动态消息,武汉光谷高新四路上的芯片厂,国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业武汉新芯集成电路股份有限公司,扩建
江苏超芯星半导体有限公司(Hypersics Co.,Ltd)成立于2019年4月,专注于第三代半导体碳化硅(SiC)衬底全产业链研发与生产,覆
天津三安光电有限公司芯片开发部部长高守帅在“光医疗与健康技术”分会上带来了《光医疗应用GaAs基LED光源现状和技术挑战》的主题报告。
芯片制造商联电(UMC)表示,已与美国Polar Semiconductor签署谅解备忘录,探索在美国合作生产8英寸晶圆。
上海瞻芯电子科技股份有限公司副总经理曹峻带来了《新能源汽车用碳化硅MOSFET与可靠性研究》的主题报告,分享了xEV中的SiC MOSFET、质量和可靠性保证、Waferfab和MOSFET的演变等内容。
苏州思体尔软件科技有限公司高级工程师贾胜敏带来了《基于模拟的蓝光LED在VLC应用中的带宽分析》的主题报告,分享了相关成果,涉及模拟模型与模拟方法、异质结构仿真结果、芯片仿真结果等内容。
武汉思波微智能科技有限公司新工厂开工装修仪式圆满举行,正式作为首批半导体设备研发制造企业入驻武汉芯光产业园。
北京康讯半导体完成数千万天使轮融资,加速第三代半导体芯片商业化落地
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