第三代半导体产业数字化公共服务平台

2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。

商务部贸易救济调查局发布《关于发放相关模拟芯片反倾销案调查问卷的通知》

2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。

2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。

10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产

此次增资旨在推动“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施。

最新报告出炉！IFWS2025:氮化镓功率电子及封装技术论坛——驱动能效革命，赋能AI芯动力

2025湾区半导体产业生态博览会（2025湾芯展）在深圳会展中心（福田）圆满收官。

11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门召开。 届时，浙江航芯源集成电路科技有限公司/研发总监吕晓峰将受邀出席论坛，并带来《功率氮化镓器件在宇航电源领域的机遇与挑战》的主题报告，敬请关注！

桂林芯之源半导体项目开工仪式在高铁（桂林）广西园进行

惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目在位于临江新区顺庆片区的南充高新技术产业园区开工建设。

芯联集成与理想汽车隆重举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式

深圳市政府新闻办召开新闻发布会，宣布2025湾区半导体芯片展（湾芯展）将于10月15日至17日在深圳福田会展中心举行。

南通见真高端装备零部件制造项目、西湖仪器产品演示中心、内蒙古半导体科学园区项目、奈沛米半导体封测项目、平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目、通合科技高功率充电模块产业化建设项目（一期）、年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目、康盈半导体存储芯片项目以及重庆芯联12英寸项目（一期）迎来最新进展！

近日，“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”于云南昆明举办。期间，路明科技集团有限公司总工程师、华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司首席科学家肖志国做了《固体发光技术引领产业变革》的主题报告，分享了固体发光技术引发的变革、成果与研究进展。

江康盈半导体科技有限公司（以下简称：康盈半导体）存储芯片总部及产业化基地项目在衢州智造新城东港片区正式开工

重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线通线。

SEMI Europe联合超过75家半导体和微电子公司、研究和技术组织（RTOs）以及行业协会，正式支持《半导体联盟宣言》。该宣言由所有27个欧盟（EU）成员国签署，呼吁修订欧盟芯片法案，以加强和振兴欧洲在全球半导体行业的地位。

庆平伟实业股份有限公司（以下简称“平伟实业”）举办了光电探测芯片及模组产业化项目投产活动。

小米科技创始人雷军在“2025年雷军年度演讲”中宣布，小米将坚定不移地投入芯片自研领域，计划在未来十年内至少投入五百亿元人民币用于手机SoC（系统级芯片）的研发。