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可产出千万量级芯片！国内首条氮化镓激光芯片IDM量产线已实现稳定运行！

准芯半导体先进6英寸硅基功率芯片项目历经一年多紧锣密鼓的建设，核心洁净车间及专业机电安装工程进度已过半，关键生产设备正加速进场，调试与投产筹备工作同步并行，为早日竣工投产筑牢坚实根基。

顶尖专家，共谋产业战略新篇前瞻研判，把脉产业布局全产业链覆盖，探讨产业瓶颈与痛点强化需求对接，推动创新成果落地重量级政产

1月19日，大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会在珠海高新区香山会议中心举行。期间，大会设置了“氮化镓产业发展及应用”、“化合物半导体材料”、“化合物半导体功率器件与应用”、“化合物半导体芯片与封装”、“化合物半导体光电应用创新”五大平行主题论坛，打通上下游协同壁垒，精准对接产业需求与技术供给。

燊汇集团半导体总部建设项目聚焦半导体封装材料的研发与生产，产品涵盖IGBT半导体配件、国家电网逆变器等新能源汽车配套器件及电网节能环保类产品，项目落地后将有效填补莞城区域半导体产业链的空白。

1月18日至19日，以“湾区‘芯’力量，共赢‘芯’未来”为主题的大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会将在珠海高新区拉开帷幕。

从中核集团中国原子能科学研究院获悉，由该院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达到国际先进水平。

据今日临港、山东财经报道公众号消息，日前，投资齐鲁 共赢未来高质量发展资本对接活动在济南举行。现场签约的项目中，总投资70

近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。这不仅打破了近二十年的技术停滞，更在前沿科技领域展现出巨大潜力，相关成果已发表在国际顶级期刊《自然·通讯》与《科学·进展》。

1月13日上午，杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地（一期）奠基仪式于杭州滨富特别合作区举行。（来源：杭州朗迅科

2026年1月18日-19日，大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会将在珠海高新区香山会议中心举行。

北京芯合半导体有限公司销售中心总经理韩光超将出席大会，并在“化合物半导体芯片及封装论坛”上分享《宽禁带时代下 SiC芯片与封装技术演进和市场应用》主题报告。敬请关注！

星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约项目落户武汉

1月10日，省委常委、市委书记盛阅春会见常州星宇车灯股份有限公司董事长周晓萍、浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟、芯联集

芯联集成电路制造股份有限公司（688469.SH，下称“芯联集成”）、常州星宇车灯股份有限公司（601799.SH，下称“星宇股份”）与湖北九峰山实验室在武汉签署战略合作协议。

由忱芯科技（上海）有限公司牵头起草的标准T/CASAS 063202X《SiC MOSFET 功率模块有功对拖测试方法》、T/CASAS 064202X《应用于S

2026年1月18-19日，“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将 在珠海高新区香山会议中心组织召开。

2026年1月18-19日，“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办，珠海天成先进半导体科技有限公司总经理姚华将出席大会，并在“化合物半导体芯片及封装论坛”上分享《“九重”三维集成架构——AI算力时代的超维引擎》主题报告。

2026年1月18-19日“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办，‌清华大学副教授，集成电路高精尖创新中心研究员王琛将出席大会，并在“化合物半导体芯片及封装论坛”上分享《先进节点封装材料革新》主题报告。

2026 年1月18-19日，大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会将在珠海高新区香山会议中心举办。大会由第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，以“湾区‘芯’力量，共赢‘芯’未来”为主题，紧抓化合物半导体产业爆发机遇，促进大湾区化合物半导体产业协同创新，为珠海高水平发展化合物半导体产业集聚资源，提供建议。