第三代半导体产业数字化公共服务平台

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月11-13日在上海联合主办，“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”，会议内容将涵盖以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料、高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆制造、芯片设计及加工、模块封装、测试分析、EDA软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

海信功率半导体推出搭载新一代自研微沟槽栅RC-IGBT芯片的智能功率模块——第二代600V/30A superHTIM。

交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100.00%的股权，中芯北方将成为上市公司的全资子公司。

12月24日，无锡芯感智科技股份有限公司与武进国家高新技术产业开发区正式签署协议，MEMS传感器芯片产业化项目成功落户武进国家高

12月25日，入选上海市重大工程项目的“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式开工建设。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资，首期投资3亿元

无锡芯朋微电子股份有限公司测试与研发基地项目签约落地无锡新加坡科创城。

12月23日，美清半导体（苏州）有限公司（以下简称美清半导体）投产仪式在汾湖高新区举行，其8英寸MEMS喷墨打印芯片产线正式投产

芯元基半导体正式启动面向光通信应用的Micro LED专项研发。

据西安日报报道，近日，由陕西电子信息集团为主体投资建设的陕西电子芯业时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体生产线已正

鄂州市临空经济区为晔成半导体AI人工智能算力硅光芯片项目举办开工仪式。

投资东莞消息显示，12月15日，华芯（东莞）科技有限公司电子产品制造总部项目用地在塘厦镇成功摘牌。该项目位于塘厦镇石鼓现代化

据看黄埔公众号消息，粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期项目）备案。据悉，

英特尔与印度塔塔集团旗下塔塔电子正式签署战略合作备忘录，双方计划在半导体制造、封装测试及人工智能计算等多个层面展开深度合作。

芯陶微与电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室、南京大学自旋芯片与技术国家重点实验室签订战略合作仪式。

总投资约4亿元，年产10亿颗半导体芯片封装测试项目预计于明年5月投产

年产5000万片超宽禁带晶圆级半导体散热片项目、万州半导体器件模组产业化项目、粤芯半导体12英寸集成电路项目（四期项目）、功率半导体用高性能AMB陶瓷基板项目、柔性高密度超薄覆晶铜箔基板生产基地项目、燕东微北电12英寸集成电路生产线项目、合肥芯谷微电子微波器件及模组项目迎来新进展。

半导体器件模组产业化项目总投资9亿元，由先导集团所属重庆先越光电科技有限公司实施，将助力万州补上至关重要的封装环节，打造从原材料金属镓到化合物半导体芯片到器件模组的完整产业链。

粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线项目（四期项目）备案。

鄂州市华容区红莲湖半导体产业园迎来项目建设密集落地节点——武汉星辰智能电子有限公司、湖北捷云电子科技有限公司、武汉华飞龙产业发展有限责任公司、武汉万芯达光电科技有限公司四家企业同日启动项目建设，总投资额合计达2.53亿元。

天津三安光电有限公司芯片开发部部长高守帅在“光医疗与健康技术”分会上带来了《光医疗应用GaAs基LED光源现状和技术挑战》的主题报告。