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上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）再传捷报：公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场，标志着我国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破！

安森美在捷克建设首个8英寸碳化硅全链条工厂、12英寸光学级SiC光波导材料项目落地、中电科光电科技有限公司光电总部基地项目（一期）开工、伊帕思新材料AI高速覆铜板及封装载板基材项目签约、亿封智芯先进封装项目落地、湖北昕纳半导体清洗材料项目正式开工、国科天成成都总部基地封顶、红莲湖思亚诺芯片封装项目年内投运、易芯半导体超大尺寸先进半导体硅材料项目签约、拓荆科技高端半导体设备产业化基地落户沈阳、清溢光电南海基地投产、亚芯微电子义乌封装测试基地即将试产等项目公布新进展。

11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）再传捷报：公司自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）正式完成出厂调试与

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月6-7日在珠海高新区香山会议中心组织召开首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”。

南芯科技（证券代码：688484）宣布推出 700V 高压 GaN 半桥功率芯片 SC3610，可实现高精度电压驱动、更优的通道延时匹配和更好的

美国商务部长霍华德·卢特尼克表示，特朗普总统正在权衡是否允许英伟达公司向中国出售先进的人工智能芯片，并将对此事做出最终决定。

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

由罗湖投控会同亿道信（001314）、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行。

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

当前，全球存储芯片市场正面临严峻的供应动荡与价格冲击。受上游存储芯片价格持续大幅上涨影响，行业普遍库存已降至两个月以下，

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

美议员拟提案：获《芯片法案》补贴厂商10年内禁止购买中国芯片设备！

近日，《上海市第34批市级企业技术中心名单》发布，认定沐曦集成电路（上海）股份有限公司等73家企业的技术中心为第34批市级企业

12月6-7日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办的首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”将在珠海高新区香山会议中心举办。届时，珠海光库科技股份有限公司研发副总经理邓剑钦受邀将出席论坛，并分享《高可靠性激光芯片封装工艺介绍》的主题报告，敬请关注！

11月11-14日，年度国际盛会第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛于厦门举办。

12月6-7日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办的首届大湾区化合物半导体应用生态大会将在珠海高新区香山会议中心

浙江亚芯微电子股份有限公司投资30亿元的半导体晶圆制造及芯片封测项目正式拉开建设大幕。

2025年11月12日，第十一届国际第三代半导体论坛第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWSSSLCHINA2025）在厦门开幕。

2025年11月12日，第十一届国际第三代半导体论坛第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWSSSLCHINA2025）在厦门开幕。

学校特邀我国稀土发光材料与光芯片器件领域的知名科技企业家、路明科技集团总工程师肖志国走进校园，带来题为《固体发光引领产业变革》的专题报告，为师生搭建起从实验室到产业界的思维桥梁。