第三代半导体产业数字化公共服务平台

随着人工智能数据中心、电动汽车等高能耗领域的能源需求激增，安森美半导体（Onsemi）推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体，为相关

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA 2025将在厦门召开。作为论坛重要分会，苏州思体尔软件科技有限公司协办支持的“超宽禁带半导体分会”最新报告安排出炉。

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA 2025将在厦门召开。作为论坛重要分会，苏州能讯高能半导体有限公司、北京国联万众半导体科技有限公司协办支持的“化合物半导体射频电子技术分会”最新报告安排出炉。

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA 2025将在厦门召开。作为论坛重要分会，由第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）组织的“第三代半导体标准与检测研讨会”最新报告安排出炉。

为促进产业生态的深度融合与创新发展，助力与会企业家在第十一届国际第三代半导体论坛第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWSSS

11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。作为论坛重要分会，“碳化硅材料生长及应用”最新报告安排出炉。

南京极钼芯科技有限公司与南京大学科研团队在《Science》期刊共同发表重要研究成果。

据看东宝公众号消息，近日，浙江亚芯微电子股份有限公司投资30亿元的半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北省荆门市东宝工业园区电

据合肥高新发布公众号消息，10月25日，独立第三方半导体高端光罩项目安徽晶镁光罩在高新区正式开工。据悉，该项目规划总投资120

11月11-14日，IFWS&SSLCHINA2025将于厦门召开。 届时，苏州晶湛半导体有限公司董事长程凯将受邀出席论坛，并在专题技术培训课程（Short course）中分享《MOVPE GaN外延技术》的主题报告，敬请关注！

深圳平湖实验室与西安理工大学功率半导体器件及装备创新团队联合研究的最新成果在国际权威期刊 IEEE Electron Device Letters（EDL）上发表(doi: 10.1109/LED.2025.3593224)，论文题为 “Pulsed Characterization of 1.2 kV SiC Optically Controlled Transistor With Reverse Conducting Performance”。

11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十二届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于厦门召开。 届时，香港大学高级半导体和集成电路中心副主任、电气与电子工程系教授张宇昊将受邀出席论坛，并带来《GaN功率器件应用的稳定性、可靠性和鲁棒性》的主题报告，敬请关注！

近日，国家工业和信息化部正式公布第七批专精特新小巨人企业名单。我司凭借核心技术突破、研发创新能力以及行业领先地位成功通过

10月22日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由广东工业大学

2025年10月21日，元旭半导体科技股份有限公司（以下简称：元旭半导体）在热烈而隆重的氛围中，成功召开MOG（Micro-LED on Glass）技术暨新产品发布会。

10月21日，王文涛部长应约与欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇举行视频会谈，就出口管制、欧盟对华电动汽车反补贴案等中欧

11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。第五届车用半导体创新合作及电源应用峰会技术分会最新日程出炉。

2025年11月11-14日，第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）将在厦门召开。

2025年10月21日，元旭半导体科技股份有限公司（以下简称：元旭半导体）在热烈而隆重的氛围中，成功召开MOG（Micro-LED on Glass）技术暨新产品发布会。

10月21日，王文涛部长应约与欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇举行视频会谈，就出口管制、欧盟对华电动汽车反补贴案等中欧