1月25日上午，广东硕成科技股份有限公司三厂区“半导体干膜/胶粘带智能生产项目”投产庆典在韶关乳源瑶族自治县隆重举行。政府部门、产业链上下游企业、科研院所、行业协会及投资机构的嘉宾齐聚一堂，共同见证这一助力半导体核心材料国产化、完善区域先进制造业布局的重要时刻。

庆典仪式上，广东硕成科技股份有限公司董事长曾庆明代表公司董事会及全体员工，对与会嘉宾的到来表示热烈欢迎。他在致辞中回顾了项目筹建的艰辛历程与坚守初心——半导体材料技术壁垒高、研发周期长、市场验证严苛，筹建期间更遭遇溶洞地质、雨季施工、进口设备交期滞后等多重挑战。“即便困难重重，我们始终坚持投入，全力打造一座AI绿色工厂。这座工厂不仅是规模化生产基地，更是硕成科技核心竞争力的新源泉、迈向高端制造的新起点。”曾庆明表示，“硕成人”始终坚信，路虽远，行则将至；事虽难，做则必成。

广东省电路板行业协会（GPCA）秘书长项百春在庆典上对硕成集团给予高度评价。他指出，自2003年成立以来，硕成集团深耕材料细分赛道，以自主创新打破国外在半导体领域的技术垄断，作出了突出贡献。项百春认为，此次新项目投产是半导体核心材料国产化技术突破的关键一步，期许硕成集团未来能进一步深化与产业链上下游企业的合作，携手构建完善、协同发展的产业生态。

庆典仪式结束后，与会嘉宾在工作人员的引导下，分批走进硕成新厂区，实地观摩智能化生产线，近距离感受硕成科技硬核的“智造”实力与前沿的创新工艺。

据悉，此次硕成科技同步投产两大核心项目，分别为半导体用干膜/胶粘带智能生产项目（智谷创芯）与PCB高多层制造工艺产业项目（珠海海利通）。其中，智谷创芯项目一期总投资4亿元，占地面积6.6万平方米，聚焦半导体用胶粘带、阻焊干膜、PVC压延膜三大品类，配套建设千级/万级无尘涂布车间、智能仓库，引入定制化智能涂布机、全自动复卷机等设备，投产后可实现年产半导体用胶粘带和阻焊干膜2.5亿平方米，进一步打破国外技术垄断；珠海海利通项目总投资1亿元，占地面积7000平方米，专注于HLC与HDI电路板孔金属化代工领域，引入两条行业先进的水平除胶、沉铜、电镀三合一生产线，重点布局3阶以上HDI产品专业化生产，规划月产能6万平方米，可精准攻克脉冲电镀面铜分布不均、盲孔任意层互联失效等行业技术难题，提供从样品研发到规模化生产的一站式全方位服务，满足不同客户的多样化需求。

此次两大项目的顺利投产，将有效补位我国半导体核心材料产业链关键环节，优化产业整体布局，为我国半导体产业高质量发展注入强劲动能。

小结：此次同步投产的两大项目聚焦半导体核心材料与PCB高端制造，总投资达5亿元，具备规模化产能与核心技术优势，可打破国外技术垄断、攻克行业技术瓶颈，不仅将强化硕成科技核心竞争力，更能补位我国半导体产业链关键环节，优化区域先进制造业布局，为我国半导体产业高质量发展提供有力支撑。