综合印度政府新闻局（PIB）及印度电子和信息技术部（MeitY）最新通报，印度半导体任务（ISM）代表团正式确认，继2025年完成全部设备调试与试生产工作后，预计2026年内将有四座半导体工厂正式启动商业化运营，包括：凯恩斯半导体（Kaynes Semicon）、塔塔集团、美光科技和CG Semi。标志着印度半导体产业从培育期迈入规模化量产的关键阶段，与全球半导体行业上行周期形成呼应。

同步披露的印度半导体产业战略规划显示，该国已明确清晰的发展时间表与核心目标：计划到2029年，通过持续强化本土芯片设计与制造能力，实现国内70%-75%的芯片需求自给自足。为保障这一目标落地，印度政府划定了六大重点发力领域，分别为计算系统、射频（RF）、网络安全、电源管理、传感器及存储器，全面覆盖半导体核心细分赛道，构建完整本土产业生态。

在政策支持层面，印度政府已进一步升级扶持力度。在近期发布的2026-27财年预算案中，“印度半导体任务2.0”（ISM 2.0）正式启动。相较于1.0阶段以吸引国内外厂商落地建厂、扩大产业规模为核心的定位，2.0阶段将重心转向产业链上游核心环节，重点攻坚半导体设备、原材料、关键化学品的本土化研发与生产，同时全力推进全栈印度自主知识产权（IP）的突破，减少对海外核心技术的依赖，这与印度政府此前提出的“半导体印度”计划升级方向高度契合。

产业落地方面，目前进入商业化运营倒计时的四大项目，已实现晶圆制造与封测环节的全覆盖，涵盖多家国内外重点企业合作项目：包括美光（Micron）相关项目、塔塔集团（Tata Electronics）与力积电的合资项目、瑞萨电子合作项目以及Kaynes Semicon自有项目，其中美光与力积电还同步达成战略合作伙伴关系，由力积电为美光提供晶圆后封装加工服务。截至目前，印度政府已累计批准10项主要半导体制造项目，总投资额超1.6万亿卢比（约合193亿美元），这些项目分散布局于古吉拉特邦、卡纳塔克邦等6个邦，着力打造分散化产业集群。

人才与技术储备同步推进，为产业发展提供支撑。印度电子通信技术部联合秘书阿米特什·库马尔·辛哈此前曾表示，该计划自启动以来进展迅速，已培训了6.5万名专业人才，超过了原定的十年8.5万名目标。印度政府也同步披露，自2022年半导体相关项目正式启动以来，已累计培训6.5万名半导体专业技术人员，逐步补齐产业人才短板，这一成果凸显了印度半导体人才培养工作的高效推进。按照长期规划，印度将持续攻坚先进制程，力争2032年前实现3纳米芯片制造能力，并于2035年跻身全球领先半导体设计中心行列，进一步提升在全球半导体产业链中的话语权。