合盛硅业董事&合盛新材料总经理浩瀚表示,合盛新材从2018年开始正式进军碳化硅产业,目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及芯片外延等全产业链核心工艺技术,突破关键材料(多孔石墨、涂层材料)和装备的技术壁垒,6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证,8英寸衬底研发进展顺利。
投资约20亿元，年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产
近日，泰科天润披露了最新6英寸SiC电力电子器件产业化项目环境影响报告表。文件显示，泰科天润6英寸碳化硅电力电子器件产业化项
近日，据湖北新闻透露，长飞先进武汉基地项目预计今年6月封顶，明年7月投产，达产后预计可年产36万片6英寸SiC晶片及外延片、年产
该项目为广东省2022年和2023年重点建设项目、深圳市2022年和2023年重大项目，是深圳加快第三代半导体产业发展的重要布局。
2英寸碳化硅单晶衬底、4英寸碳化硅单晶衬底、6英寸碳化硅单晶衬底河北同光半导体股份有限公司（以下简称同光）自成立以来，不断
9月6日，第三代半导体产业创新发展大会在南京市江宁开发区举行。国家第三代半导体技术创新中心（南京）一期项目竣工投产。国家第
科友半导体宣布，以其自主设备和技术研发的6英寸SiC晶体在厚度上实现突破，达到32.146mm，业内领先。
山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目作为省优选和市、区重点项目，总投资6.9亿元，分两期建设，将生产4英寸及6英寸碳化硅衬底片。
合肥首个第三代半导体产业项目！世纪金光6英寸碳化硅项目正式落地
据《石家庄日报》报道，河北普兴电子科技股份有限公司石家庄外延材料产业基地一期项目目前正在施工中。
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻：超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
10520
- 2
众星云集！化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7922
- 3
27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
4267
- 4
IFWS 2022前瞻：氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
4049
- 5
年产4000万只光模块，华工科技光电子研创园一期投产
3768
- 6
总投资30亿美元，梧升半导体IDM项目签约
3461
- 7
厦门科学技术奖重磅揭晓，12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
3415
- 8
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
3343
- 9
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
3339
热门
- 1
可产出千万量级芯片！国内首条氮化镓激光芯片IDM量产线已实现稳定运行
175
- 2
ALLOS与晶元光电达成战略合作，共同启动MicroLED 200毫米供应链
187
- 3
六家半导体科技企业同日落地佛山！
201
- 4
铭镓半导体完成超亿元融资 加速冲刺6英寸氧化镓衬底量产
200
- 5
露笑科技8英寸导电型SiC衬底取得重大突破
224
- 6
瑞能微恩半导体6寸车规级功率半导体晶圆生产基地产线进入试生产阶段
208
- 7
青禾晶元与天通股份聚力开辟压电异质集成高端化突围之路
216
- 8
总投资20亿元，准芯半导体6英寸功率芯片项目加速推进
186
- 9
湾区“芯”力量齐聚珠海！大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会召开
216