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中科瑞龙新材料项目签约仪式举行。项目计划投资超30亿元，建成达产后营收超50亿元

中国台湾工研院电光所12 英寸晶圆研发试产线正式破土动工，项目由台湾地区科学技术委员会与发展基金支持，预计 2027 年完工，将成为衔接先进制程、量子科技、光电整合与量产能力的关键平台。

由中交二航局承建的武汉临空港泛半导体产业园（一期）一标项目所有单体建筑主体结构全面完工，项目建设迈入新阶段。

武汉市人民政府8日与楚能新能源在武汉会议中心签订武汉楚能二期80GWh新能源电池生产项目投资协议。武汉市副市长张斐、楚能新能源

桂林市芯之源半导体科技有限公司开工仪式在高铁（桂林）广西园隆重举行，标志着这一重点半导体照明生产项目正式进入建设实施阶段。

由新兴建设二公司（重点工程建设事业部）承建的苏州凯芯半导体材料项目主体结构顺利封顶

源杰科技（688498.SH）2026年2月9日公告，计划投资12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，项目聚焦

总投资超1亿元的德国Cyber Technologies半导体3D检测设备项目签约仪式举行，这也是该公司作为全球半导体精密检测领域知名企业首次在中国布局，将落户常州高新区。

广东硕成科技股份有限公司三厂区“半导体干膜/胶粘带智能生产项目”投产庆典在韶关乳源瑶族自治县隆重举行。

2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议，STI株式会社将在白

广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。

总投资 50 亿元级的錼创科技 Micro LED 高端显示制造项目取得施工许可证并正式动工，标志着这一全球领先的新型显示产业项目进入实质性建设阶段。

浙江岚芯半导体科技有限责任公司6英寸高性能传感器及智能系统生产线研发项目首台套设备搬入仪式在智造新城举行，这标志着浙江岚芯特色工艺晶圆制造基地及总部项目正式进入实质性建设新阶段。

据滨海宝安官微消息，1月31日，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称景旺电子）景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高

项目概况（一）项目背景随着电动汽车充电系统、5G基站、高铁等技术的出现以及应用，电力电子设备也逐渐向高压大功率方向发展，功

深天马对外正式发布《天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司 Micro-LED 试验线项目》验收报告，该重点技术研发项目完成最终验收环节。

井研县融媒体中心消息显示，1月29日，四川井研县举行年产100亿颗芯片封测项目、新型LED智能显示制造项目签约仪式。本次签约项目

江丰同芯年产720万片覆铜陶瓷基板生产项目在无锡惠山区前洲街道智能制造园加速推进，施工现场一派忙碌。该项目隶属于国内芯片头部企业布局的新质生产力重点项目，依托园区闲置多年的1号厂房改造建设，如今已进入配套设施攻坚阶段，为后续投产奠定基础。

深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目投产庆典举行。

北京大有半导体总部及射频芯片项目签约仪式在惠山高新区举行