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据内江高新官微消息,10月28日,长川科技内江集成电路封测设备研发制造基地二期项目正式开工建设。据悉,长川科技于2021年9月落
,扬杰科技先进封装项目(一期)开工仪式在五号厂区举行。
据看东宝公众号消息,近日,浙江亚芯微电子股份有限公司投资30亿元的半导体晶圆制造及芯片封测项目在湖北省荆门市东宝工业园区电
据合肥高新发布公众号消息,10月25日,独立第三方半导体高端光罩项目安徽晶镁光罩在高新区正式开工。据悉,该项目规划总投资120
10月28日,位于无锡锡山经济技术开发区的三月科技综合技术研发中心暨新型光电材料高端生产基地项目正式开业。江苏三月科技股份有
据中电二公司消息,近日,由中电二公司承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线,标志着全国首条8英寸M
10月18日,厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产
此次增资旨在推动“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施。
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10月9日,2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。据中国光谷消息,武汉东湖高新区集中开工项目14个,总投资超2
江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地,是四季度开工产业项目典型代表,将建成先进封装中试平台与产业化基地,推动先进封装关键领域、关键技术实现自主可控,保障先进封装产业供应链安全。
合肥深合智联科技有限公司生产基地举行奠基仪式。
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