第三代半导体产业数字化公共服务平台

九峰山实验室近日在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。

2025年2月，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)在氧化镓晶体生长与加工技术方面取得了新突破，成功实现6英寸斜切氧化镓衬底的制备，其中衬底主面为(100)面沿 [00-1] 方向斜切4°。

5月28日，位于湖北光谷科学岛的长飞先进武汉基地投产，其首片6英寸碳化硅晶圆下线。

扬州晶新微电子有限公司投资的6英寸半导体芯片生产线项目正在紧张有序的进行生产。

2025年4月17日，捷捷微电披露接待调研公告，公司于4月16日接待博时基金、东北电子、东方基金、国联基金管理、国信证券等48家机构

朗峰新材料纳米晶粉与纳米晶器件项目、准芯半导体先进6英寸硅基工业级功率半导体芯片项目、大道空天高新科技（内蒙古）有限公司无人机研发制造项目集中开工仪式在准格尔经济开发区大路产业园举行。

环球晶董事长徐秀兰表示，主流6英寸碳化硅（SiC）基板的价格已经稳定，但市场反弹仍不确定。

华芯微电子首条6英寸砷化镓晶圆生产线第一片晶圆成功下线！

百立新半导体6英寸MEMS晶圆制造线项目备案手续已批复，项目建设周期为2024年至2026年。

预计今年二季度将建成国内领先的特色工艺晶圆生产线，并实现整线通线，进行试生产。

据顺义科创官微披露消息，近日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司厂房项目已完成全部施工内容，扩建工程已通过竣工验收。据悉，瑞

11月6日，北一半导体科技有限公司（以下简称北一半导体）在其官微宣布其晶圆厂喜封金顶。据介绍，北一半导体投资20亿元在穆棱经

西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队与松山湖材料实验室王新强教授、袁冶副研究员团队，以及广东致能科技有限公司联合攻关

9月11日晚，杭州镓仁半导体有限公司（下文简称镓仁半导体）宣布，公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展，成功研制超

安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目、淄博芯材集成电路封装载板项目、晶能微电子车规级半导体封测基地一期项目、民翔半导体存储项目、河南芯盛半导体封测项目、冠石半导体光掩模版项目迎来新进展

合盛硅业董事&合盛新材料总经理浩瀚表示,合盛新材从2018年开始正式进军碳化硅产业,目前公司已完整掌握了碳化硅材料的原料合成、晶体生长、衬底加工以及芯片外延等全产业链核心工艺技术,突破关键材料(多孔石墨、涂层材料)和装备的技术壁垒,6英寸衬底和外延片已得到国内多家下游器件客户的验证,8英寸衬底研发进展顺利。

投资约20亿元，年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产

近日，泰科天润披露了最新6英寸SiC电力电子器件产业化项目环境影响报告表。文件显示，泰科天润6英寸碳化硅电力电子器件产业化项

近日，据湖北新闻透露，长飞先进武汉基地项目预计今年6月封顶，明年7月投产，达产后预计可年产36万片6英寸SiC晶片及外延片、年产

该项目为广东省2022年和2023年重点建设项目、深圳市2022年和2023年重大项目，是深圳加快第三代半导体产业发展的重要布局。