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“镓仁半导体”依托深厚技术积累，正式推出（011）晶面氧化镓衬底片新品，持续为产业突破提供核心支撑。

宁夏创盛年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工建设

浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目

据开平翠山湖消息，3月28日，总投资11亿元的广东平睿晶芯半导体有限公司成功签约。（来源：开平翠山湖）广东平睿晶芯半导体科技

导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目，日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进展。

由山东大学牵头制定，遵循CASAS标准制定流程，经过标准起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，团体标准T/CASAS

山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目作为省优选和市、区重点项目，总投资6.9亿元，分两期建设，将生产4英寸及6英寸碳化硅衬底片。