合肥首个第三代半导体产业项目!世纪金光6英寸碳化硅项目正式落地
3月12日,合肥产投资本管理有限公司(以下简称“合肥产投资本”)宣布,其管理的语音基金与北京世纪金光半导体有限公司(简称“世纪金光”)签署投资协议并完成首期出资,这也标志着合肥首个第三代半导体产业项目正式落地。
天眼查显示,世纪金光成立于2010年,注册资本2.8亿元,法定代表人李百泉,公司总部位于北京经济技术开发区, 主营第三代半导体晶体材料、外延和器件的研发与生产。
根据股东榜,国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)持股10.55%,为公司第三大股东;大基金的子基金上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)持股5.05%,为第四大股东。另外,天风证券持股70.36%的天风天睿投资股份有限公司持有世纪金光股权0.71%。
据悉,下一步,世纪金光将与合肥产投资本合作,在合肥高新区投资建设6英寸碳化硅单晶生长及加工项目。
合肥产投资本成立于2019年12月,是合肥市产业投资控股(集团)有限公司的全资子公司。作为集团的产业投资平台,合肥产投资本全面承接集团的项目投资及基金运营业务,受托管理合肥市创业引导基金和各类产业基金,管理规模超过100亿元。
推荐
全部
原创
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
9635
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
6960
- 3
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
3252
- 4
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
2973
- 5
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
2664
- 6
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
2664
- 7
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
2661
- 8
泉州半导体高新区全力推动园区高质量发展
2575
- 9
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
2524
热门
全部
原创
- 1
肥东大尺寸半导体级单晶硅棒项目将投产
3
- 2
青禾晶元键合技术突破GeOI产业化瓶颈:散热效率提升40%、键合面积提升至95%以上!
4
- 3
重磅议程更新 | IPF 2025功率器件制造测试与应用大会最新议程揭晓,速来围观!
4
- 4
总投资42.5亿元 华润封测扩能等8大集成电路项目签约重庆
3
- 5
科研成果 | 唐宁、沈波团队与合作者利用深紫外光谱在原子级薄超宽禁带半导体能带结构研究方面取得重要进展
5
- 6
总投资15亿元 成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目正式奠基
4
- 7
总投资120亿元,晶镁半导体高端光罩项目落户合肥
3
- 8
东湖高新区与武汉投控集团签署战略合作协议,全方位深化科创、产业、金融、商贸等领域合作
5
- 9
Wolfspeed参考设计:基于2300V模块的200kW三相逆变器
4