第三代半导体产业数字化公共服务平台

1月8日，深圳基本半导体股份有限公司董事长汪之涵一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与汪之涵一行交流会

2026年1月18日-19日，第三代半导体产业技术创新战略联盟主办的“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区香山会议中心召开。作为论坛重要分会，“化合物半导体材料论坛”以材料为焦点，将直指产业源头，深度探讨磷化铟、碳化硅、氮化镓、氧化镓等关键半导体材料在“十五五”期间的技术突破与战略布局，为构建自主可控的产业链奠定坚实基础。

2026年1月18-19日“大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会”将在珠海高新区举办，‌珠海英搏尔电气股份有限公司技术总工程师刘宏鑫‌将出席大会，并在“化合物半导体功率器件与应用论坛”上分享《第三代半导体在新能源汽车上的应用》主题报告。

2026 年1月18-19日，大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会将在珠海高新区香山会议中心举办。大会由第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，以“湾区‘芯’力量，共赢‘芯’未来”为主题，紧抓化合物半导体产业爆发机遇，促进大湾区化合物半导体产业协同创新，为珠海高水平发展化合物半导体产业集聚资源，提供建议。

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月11-13日在上海联合主办，“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”，会议内容将涵盖以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料、高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆制造、芯片设计及加工、模块封装、测试分析、EDA软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

目前，公司正朝着年产120吨超高纯石墨粉（纯度大于99.9995%）的目标全速推进，两条专业化生产线建设有序开展。

江苏超芯星半导体有限公司（Hypersics Co.,Ltd）成立于2019年4月，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）衬底全产业链研发与生产，覆

江苏超芯星半导体有限公司（Hypersics Co.,Ltd）成立于2019年4月，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）衬底全产业链研发与生产，覆

北京康讯半导体完成数千万天使轮融资，加速第三代半导体芯片商业化落地

2025年度中国第三代半导体技术十大进展候选成果TOP30推介：万伏级SiC MOSFET器件的研制及其产业化技术

2025年度中国第三代半导体技术十大进展候选成果TOP30推介：全系列12英寸碳化硅衬底全球首发

按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由上海临港车规半导体研究有限公司、复旦大学宁波研究院联合牵头提出的《碳化硅金属氧化物半导体功率器件（SiC MOSFET）高浓度硫化氢试验方法》团体标准立项建议，详细信息如下：

珠海英搏尔电气股份有限公司技术总工程师刘宏鑫将出席大会，并将在“论坛B：化合物半导体功率器件与应用论坛”上分享《第三代半导体在新能源汽车上的应用》的主题报告，敬请关注！

北京大学理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任沈波将出席大湾区化合物半导体应用生态大会，并将在开幕式上分享《第三代半导体技术现状与发展战略》的主题报告，敬请关注！

第三代半导体产业技术创新战略联盟主办的 “2025大湾区化合物半导体应用生态大会”将于2025年12月6-7日在珠海隆重举行。为切实提升大会实效，推动产学研用深度对接，现面向全国化合物半导体相关企业，公开征集在发展过程中面临的“关键技术需求”与 “产业合作意向”。

11月24日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由深圳青铜剑科

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月6-7日在珠海高新区香山会议中心组织召开首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”。

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月6-7日在珠海高新区香山会议中心组织召开首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”。

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月

为紧抓化合物半导体产业爆发机遇，进一步发挥珠海产业及应用市场优势，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）将于2025年12月6-7日在珠海高新区香山会议中心组织召开首届“大湾区化合物半导体应用生态大会”。