第三代半导体产业数字化公共服务平台

近年来，人工智能、万物互联、大数据等领域取得重大进展，带动全球数据流量呈现指数级增长，并对高性能的互连能力提出迫切需求。

2月24日，晶科电子发布公告宣布，董事会决议批准本公司作为有限合伙人，与万联天泽（作为普通合伙人且为独立第三方）及新兴基金

苏州芯谷半导体研发生产项目进入全面冲刺阶段，将在今年正式投产。

总投资25.5亿元的芯承半导体高端集成电路封装基板项目正式签约落户北仑芯港小镇。

上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议召开，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）首发事项获审议通过

广州市2026年重点建设项目计划正式公布，年度投资总额达3802亿元，涉及971个项目（851个正式项目+120个预备项目），平均每日投入

露笑科技旗下合肥露笑半导体材料有限公司在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺开发测试，这标志着合肥露笑构建“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破，预示着在大尺寸赛道上形成决胜未来的关键力量。

由中交二航局承建的武汉临空港泛半导体产业园（一期）一标项目所有单体建筑主体结构全面完工，项目建设迈入新阶段。

近日，青禾晶元与西安电子科技大学联合技术团队在金刚石半导体材料领域取得重大突破成功开发基于常温键合与H-Cut技术的金刚石薄

桂林市芯之源半导体科技有限公司开工仪式在高铁（桂林）广西园隆重举行，标志着这一重点半导体照明生产项目正式进入建设实施阶段。

比利时研究机构imec宣布启用NanoIC试验生产线，旨在根据欧盟《芯片法案》开发超先进半导体，此举标志着欧洲在增强其在全球芯片竞

由新兴建设二公司（重点工程建设事业部）承建的苏州凯芯半导体材料项目主体结构顺利封顶

印度半导体任务（ISM）代表团正式确认，继2025年完成全部设备调试与试生产工作后，预计2026年内将有四座半导体工厂正式启动商业化运营

在全球科技竞争格局加速重构、关键技术自主可控成为国家战略核心的当下，半导体装备的国产化突破已上升到关乎产业发展全局的战略

2月8日上午，内蒙古首条6英寸高性能半导体芯片生产线在准格尔旗正式通线投产。这标志着准芯半导体科技（内蒙古）有限公司的这一

近日，肯特智能与深圳大学合作共建的功率半导体器件及AI能源监测工程技术研究所（IPAMT）正式揭牌成立。双方代表共同出席揭牌

源杰科技（688498.SH）2026年2月9日公告，计划投资12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，项目聚焦

深圳平湖实验室第四代半导体团队在氧化镓光导开关器件研究方面取得重要进展，成功研制出具备万伏级耐压能力的垂直结构光导开关器件。

总投资超1亿元的德国Cyber Technologies半导体3D检测设备项目签约仪式举行，这也是该公司作为全球半导体精密检测领域知名企业首次在中国布局，将落户常州高新区。