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由中交二航局承建的武汉临空港泛半导体产业园（一期）一标项目所有单体建筑主体结构全面完工，项目建设迈入新阶段。

近日，青禾晶元与西安电子科技大学联合技术团队在金刚石半导体材料领域取得重大突破成功开发基于常温键合与H-Cut技术的金刚石薄

桂林市芯之源半导体科技有限公司开工仪式在高铁（桂林）广西园隆重举行，标志着这一重点半导体照明生产项目正式进入建设实施阶段。

内蒙古首条6英寸高性能半导体芯片生产线在准格尔旗正式通线投产

比利时研究机构imec宣布启用NanoIC试验生产线，旨在根据欧盟《芯片法案》开发超先进半导体，此举标志着欧洲在增强其在全球芯片竞

由新兴建设二公司（重点工程建设事业部）承建的苏州凯芯半导体材料项目主体结构顺利封顶

印度半导体任务（ISM）代表团正式确认，继2025年完成全部设备调试与试生产工作后，预计2026年内将有四座半导体工厂正式启动商业化运营

在全球科技竞争格局加速重构、关键技术自主可控成为国家战略核心的当下，半导体装备的国产化突破已上升到关乎产业发展全局的战略

2月8日上午，内蒙古首条6英寸高性能半导体芯片生产线在准格尔旗正式通线投产。这标志着准芯半导体科技（内蒙古）有限公司的这一

近日，肯特智能与深圳大学合作共建的 功率半导体器件及AI能源监测工程技术研究所（IPAMT） 正式揭牌成立。双方代表共同出席揭牌

源杰科技（688498.SH）2026年2月9日公告，计划投资12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，项目聚焦

深圳平湖实验室第四代半导体团队在氧化镓光导开关器件研究方面取得重要进展，成功研制出具备万伏级耐压能力的垂直结构光导开关器件。

总投资超1亿元的德国Cyber Technologies半导体3D检测设备项目签约仪式举行，这也是该公司作为全球半导体精密检测领域知名企业首次在中国布局，将落户常州高新区。

广东硕成科技股份有限公司三厂区“半导体干膜/胶粘带智能生产项目”投产庆典在韶关乳源瑶族自治县隆重举行。

2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议，STI株式会社将在白

广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。

浙江岚芯半导体科技有限责任公司6英寸高性能传感器及智能系统生产线研发项目首台套设备搬入仪式在智造新城举行，这标志着浙江岚芯特色工艺晶圆制造基地及总部项目正式进入实质性建设新阶段。

据滨海宝安官微消息，1月31日，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称景旺电子）景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高

国家十五五规划将半导体列为战略核心领域。二维半导体是延续集成电路摩尔定律、实现先进制程的关键材料，也是我国开辟新赛道的重

国家第三代半导体技术创新中心（苏州）发布GaN关键技术系列突破