第三代半导体产业数字化公共服务平台

为更好的推动国内功率半导体及集成电路学术及产业交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业将于2026年6月11-13日在上海联合主办，“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”，会议内容将涵盖以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料、高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题，将覆盖晶圆制造、芯片设计及加工、模块封装、测试分析、EDA软件工具、设备制造、整机应用等产业链各环节。

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，淮北翌光科技有限公司牵头制定的T/CSA 1072025《光治疗用柔

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，固安翌光科技有限公司牵头制定的T/CSA 1052025《家用紫外线

2025年12月30日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心牵头制定的T/CSA 1062

作为中国碳化硅衬底行业领军企业，天岳先进公司携全系列12英寸碳化硅衬底产品荣耀登场，也是碳化硅衬底材料首次登陆国际博物馆。硬核科技实力诠释我国宽禁带半导体产业的历史性跨越，为中国制造强国之路注入强劲动能，彰显行业领导力。

九峰山实验室检测分析中心（天工开物检测分析中心）月服务总量首次突破一万次，创下自投入运营以来的单月最高服务纪录。这也标志着该中心在半导体检测分析领域的服务规模与技术能力迈上新台阶。

海信功率半导体推出搭载新一代自研微沟槽栅RC-IGBT芯片的智能功率模块——第二代600V/30A superHTIM。

目前，公司正朝着年产120吨超高纯石墨粉（纯度大于99.9995%）的目标全速推进，两条专业化生产线建设有序开展。

武汉金源半导体科技有限公司在葛店国家经开区正式投产。

深圳技术大学半导体微纳加工中心与测试平台正式落成。

2025年12月29日，年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工，项目落地中马钦州产业园区，将围绕高端半导体化学材料的规模化生产及产业生态构建推进实施。

12 月 29 日，瑞能微恩半导体（北京）有限公司6 吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目圆满完成竣工验收，标志着项目正式具备

定档！大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会将于2026年1月18-19日珠海举办

穆棱北一半导体科技有限公司三期项目正式宣告投产。公司全体员工与特邀合作伙伴以及嘉宾齐聚现场，共同见证这一战略性产能布局落地的重要时刻。

近日，深圳平湖实验室SiC 栅氧表征能力建设攻克了宽禁带半导体 SiC 栅氧表征领域多项技术瓶颈，建立行业稀缺的全套 SiC 栅氧系统

12月23日，江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称富乐华公司）在盐城东台高新区投资建设的高导热大功率溅射陶瓷基板项目主

日本半导体制造商 ROHM 罗姆当地时间昨日宣布与塔塔电子就在印半导体制造达成面向印度和全球市场的战略合作伙伴关系。两家企业将

12月23日，美清半导体（苏州）有限公司（以下简称美清半导体）投产仪式在汾湖高新区举行，其8英寸MEMS喷墨打印芯片产线正式投产

外交部发言人林剑主持例行记者会。林剑表示，中方坚决反对美方滥施关税、无理打压中国产业。美方的做法扰乱全球产供链稳定，阻碍各国半导体产业的发展，损人害己。

南京理工大学微电子学院（集成电路学院）教师王酉杨以第一作者身份在功率半导体领域国际顶级期刊《IEEE Transactions on Power Electronics》发表了题为“ANN-assisted Switching Loss Prediction for SiC MOSFET Power Module”的研究成果。