2026年3月5日，浙江凌志源科技股份有限公司（以下简称“凌志源”）全资子公司——湖州凌志源新材料有限公司“年产600万平方米新能源用封装材料及2000吨半导体用封装材料”安吉第二基地项目奠基仪式，在浙江安吉隆重举行。此次奠基标志着凌志源正式启动产能扩张与战略升级双轮驱动，精准对接新能源、半导体产业爆发式需求，助力我国高端封装材料国产化进程，契合国家“十五五”规划中半导体产业链自主可控、新能源产业高质量发展的核心导向。

上午吉时，奠基仪式现场彩旗飘扬、礼炮齐鸣，氛围庄重而热烈。浙江凌志源科技股份有限公司董事长陈世龙携公司核心管理层，与特邀嘉宾、参建单位负责人等齐聚一堂，共同见证这一关乎企业战略升级、助力区域产业高质量发展的历史性时刻，共话封装材料产业发展新蓝图。

仪式上，陈世龙董事长发表致辞，首先向莅临现场的各级领导、嘉宾及合作伙伴表示热烈欢迎，同时向长期以来关心支持凌志源发展的政府部门、行业同仁及社会各界朋友致以诚挚谢意。他在致辞中明确了项目的战略定位，强调安吉第二基地绝非简单的物理空间扩张和产能数字增长，而是凌志源从“规模型制造”向“高端智造”转型的关键一跃，更是公司抢占新能源与半导体材料产业高地的核心布局。

据陈世龙董事长介绍，凌志源将以安吉第二基地为载体，深度聚焦有机硅高分子材料技术纵深，坚定不移推进“4+3”立体化技术版图布局：一方面巩固动力电池安全材料、储能系统防护方案、轨道交通密封组件、航天航空特种橡胶四大核心赛道，以极致的安全与可靠性为工业发展保驾护航，其中动力电池封装材料可适配当前主流新能源汽车及储能项目需求，与比亚迪等车企的技术升级形成协同适配；另一方面，重点开拓半导体封装材料、机器人仿生柔性材料、低空经济轻质材料三大前沿领域，以前瞻性布局拥抱科技变革，精准契合当前半导体封装材料国产化替代及低空经济产业崛起的行业趋势。

作为此次奠基项目的核心亮点，安吉第二基地建成后将形成规模化产能优势，可实现年产600万平方米新能源用封装材料及2000吨半导体用封装材料。这一产能布局不仅能有效补充公司现有产能缺口，缓解当前新能源、半导体市场需求旺盛带来的供应压力，更将推动公司实现技术、制造、品质的全面升级——新基地将引入多套尖端生产与检测设备，打造智能化、现代化生产基地，提升产品一致性与稳定性，助力破解国内高端封装材料依赖进口的现状，尤其在半导体封装领域，可适配先进封装技术发展需求，为国内功率半导体企业提供本土化材料支撑，呼应当前功率半导体行业涨价潮下的产业链成本优化需求。

陈世龙董事长在致辞中回顾了公司近年来的发展历程，指出在全体同仁的共同努力下，公司业绩实现稳步攀升，凭借自主研发与技术创新，在有机硅材料领域持续突破，已成为国内新能源、轨道交通等领域封装材料的核心供应商之一。他强调，当前全球新能源汽车、储能及半导体产业持续火爆，尤其是AI算力爆发带动功率半导体需求激增，叠加上游原材料价格攀升推动封装材料需求升级，公司现有生产规模已难以满足市场增长需求，安吉第二基地的开工建设，将为公司巩固行业地位、提升核心竞争力注入澎湃新动能，进一步完善公司全国性产业布局。

据悉，凌志源作为国家高新技术企业、专精特新相关企业，长期深耕有机硅材料研发与制造，此前已在余杭瓶窑镇布局航空复合材料研发、中试及生产制造项目，此次安吉第二基地的奠基，将进一步完善公司“研发-中试-生产”全链条布局，形成多基地协同发展的产业格局。从行业意义来看，该项目的落地不仅将推动凌志源实现从规模扩张向质量提升的转型，更将助力安吉打造新能源与半导体材料产业集聚地，完善区域产业链配套，为地方经济高质量发展贡献产业力量。

业内分析人士指出，当前我国新能源汽车、储能产业持续扩容，半导体行业正迎来结构性复苏，封装材料作为核心配套环节，市场需求持续攀升，尤其是半导体先进封装技术的快速发展，进一步推高了封装材料的技术要求与市场需求，而国内高端封装材料国产化率仍有较大提升空间，凌志源安吉第二基地的布局，精准切入产业痛点与市场机遇。随着项目的建成投产，凌志源将进一步提升在高端封装材料领域的竞争力，助力我国新能源与半导体产业链自主可控能力提升，为行业高质量发展注入新活力。未来，期待凌志源以安吉第二基地为依托，持续强化技术创新，深耕“4+3”技术版图，以卓越产品赋能产业升级，实现企业与行业的协同发展。