第三代半导体产业数字化公共服务平台

据中电二公司消息，近日，由中电二公司承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线，标志着全国首条8英寸M

10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府、杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产

此次增资旨在推动“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施。

安徽浩纳光电有限公司高精度光学元器件及超精密模具项目开工奠基仪式举行。

全球首条搭载无精密金属掩模版技术的高世代AMOLED产线——合肥国显8.6代AMOLED生产线项目，土建工程B标段封顶，标志着生产厂区全面封顶

2025年9月4日，工业和信息化部发布《关于2025年度卓越级智能工厂项目的公示》。北京北方华创微电子装备有限公司凭借在智能制造领

新站高新区和鋐棋(合肥)科技有限公司半导体关键设备灯罩组件及耗材项目正式签约，填补了国内半导体核心高精密耗材空白。

据百盛光电官微消息，日前，浙江百盛光电股份有限公司年产600万片高精密晶圆基板扩建项目正式举行培土奠基仪式。据悉，此次奠基

桂林芯之源半导体项目开工仪式在高铁（桂林）广西园进行

惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目在位于临江新区顺庆片区的南充高新技术产业园区开工建设。

无锡吴中高新项目建设接连刷新进度条三环集团华东区研发制造总部项目即将竣工备案。

10月9日，2025年四季度湖北省、武汉市重大项目建设推进会相继举行。据中国光谷消息，武汉东湖高新区集中开工项目14个，总投资超2

江城实验室先进封装中试平台二期及产业化基地，是四季度开工产业项目典型代表，将建成先进封装中试平台与产业化基地，推动先进封装关键领域、关键技术实现自主可控，保障先进封装产业供应链安全。

合肥深合智联科技有限公司生产基地举行奠基仪式。

10月9日，四方光电（688665.SH）发布公告，拟在武汉东湖新技术开发区光谷光电子信息产业园投资建设高端传感器产业基地，项目总投

南通见真高端装备零部件制造项目、西湖仪器产品演示中心、内蒙古半导体科学园区项目、奈沛米半导体封测项目、平伟实业光电探测芯片及模组产业化项目、通合科技高功率充电模块产业化建设项目（一期）、年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地项目、康盈半导体存储芯片项目以及重庆芯联12英寸项目（一期）迎来最新进展！

10月8日，南通见真高端装备零部件制造项目在海门经济技术开发区开工建设。见真高端装备零部件制造项目总投资30亿元，其中一期投

仙港工业园管委会在会上与奈沛米（上海）半导体有限公司成功签下一个重磅协议项目——第三代碳化硅功率半导体封测制造项目，为园区发展注入了新的活力。

江康盈半导体科技有限公司（以下简称：康盈半导体）存储芯片总部及产业化基地项目在衢州智造新城东港片区正式开工

在半导体产业自主化浪潮下，光刻设备领域传来重要进展。总部位于香港的ABM公司近日与佛山市签署合作协议，将在顺德区北滘镇建设年产百台套光刻机及先进封装核心设备生产基地。这一项目不仅是广东省首个实现量产的光刻机项目，也是粤港澳大湾区半导体装备产业的重要布局。