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4月30日，杭州城东智造大走廊富阳片区先进制造业项目重点项目签约活动在富阳举行。富阳发布消息称，活动签约项目28个，总投资额

力争实现下一代半导体日本国产化的Rapidus公司1日宣布，在北海道千岁市的工厂启动了试验生产线。在经过制造设备调试等流程后将正

杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目，总投资10亿元，其中设备投资7亿元，新增年测试智能终端、核心算力、人工智能、车载等高端芯片2.5亿颗、高端晶圆10万片的测试生产线

据韩媒披露，三星电子近日取得了在Exynos 2600试生产中的初步成功，其2nm工艺（SF2）的良率达到了高于预期的30%。这一工艺被预期

日本晶圆代工初创企业Rapidus正在北海道兴建2nm晶圆厂，目标2025年4月试产，2027年开始进行量产。

芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工

是德科技（NYSE: KEYS ）近日推出全新的 4881HV 高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案能一站式的高

晶合集成在CMOS图像传感器（以下简称CIS）产品上持续加速推进。

诺赛科（苏州）半导体有限公司氮化镓项目正在快马加鞭推进，目前主体厂房施工已完成，计划于今年底试产，满产后有望实现年销售收入100亿元。