2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开。
随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限,以第三代半导体为代表的化合物半导体满足光电子、微波射频和高效功率电子等
据悉,近日,《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题,在线发表了松山湖材料实验室/北
随着硅半导体材料主导的摩尔定律逐渐走向其物理极限,以第三代半导体为代表的化合物半导体满足光电子、微波射频和高效功率电子等
集微网报道 4月19日-21日,2023中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会在武汉光谷举行。在开幕式上,第三代半导体产业技术创
2023年2月7-10日(7日报到), 一年一度行业盛会,第八届国际第三代半导体论坛(IFWS 2022)第十九届中国国际半导体照明论坛(SS
三方拟合作建设半导体生产制造及封装基地项目。该项目将在郑州航空港实验区建设第三代化合物半导体SiC生产线、高可靠集成电路封装生产线、工业模块电源生产线,打造集IC设计、芯片制造、先进封装为一体的产业生态体系。
司拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司,投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,投资总额160亿元。公司表示,将在两年内完成一期项目建设并实现投产,四年内完成二期项目建设并实现投产,六年内实现达产。
此次苏州高新区集中开工项目48个、总投资452亿元,集中签约项目57个、总投资260亿元,涵盖半导体、高端装备制造、新一代信息技术等战略性新兴领域。其中,新签约项目包括投资30亿元的半导体研发生产总部项目、总投资2.5亿元的识光芯科激光雷达芯片项目、爱思微红外传感器研发中心等。
胶州九龙街道将新建5亿半导体晶圆项目,影响5KM范围
上海新微半导体有限公司(以下简称“新微半导体”)化合物半导体产业化项目预计8月下旬设备将要进厂,到年底投资约15亿元的新微一期项目将拉开“通线”帷幕
推荐
- 1
IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件技术分会日程公布
10548
- 2
众星云集!化合物半导体激光器技术分论坛最新日程出炉——IFWS&SSLCHINA2022前瞻
7948
- 3
27位演讲嘉宾公布!2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
4300
- 4
IFWS 2022前瞻:氮化物衬底材料生长与外延技术分会日程出炉
4081
- 5
年产4000万只光模块,华工科技光电子研创园一期投产
3794
- 6
总投资30亿美元,梧升半导体IDM项目签约
3491
- 7
厦门科学技术奖重磅揭晓,12位科研人员获重大贡献奖、创新杰出人才奖
3451
- 8
第三代半导体六英寸氮化镓项目落户广西桂林
3378
- 9
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成 未来将形成千亿级产业集群
3370
热门
- 1
总投资30亿元,辰显光电拟扩建玻璃基Micro LED产线
188
- 2
精测电子12英寸先进封装研发线完成建设,投建上海二期实验室扩建项目
155
- 3
士兰微电子总部研发测试生产基地项目顺利封顶!
168
- 4
欧莱明月湖半导体用高纯材料项目开工建设
160
- 5
同光半导体年产100万片光学及先进封装材料项目公示!
160
- 6
精测电子:12英寸先进封装研发线完成建设,投建上海二期实验室扩建项目
167
- 7
魏少军警示:荷兰限制安世半导体或致全球半导体供应链不可逆损害
159
- 8
18亿美金豪购!量子巨头IonQ吞并美国最大纯晶圆代工厂
174
- 9
Stercom采用Wolfspeed碳化硅,实现高耐久、可扩展的OBC,加速新能源工业交通
170










