第三代半导体产业数字化公共服务平台

准芯半导体先进6英寸硅基功率芯片项目历经一年多紧锣密鼓的建设，核心洁净车间及专业机电安装工程进度已过半，关键生产设备正加速进场，调试与投产筹备工作同步并行，为早日竣工投产筑牢坚实根基。

燊汇集团半导体总部建设项目聚焦半导体封装材料的研发与生产，产品涵盖IGBT半导体配件、国家电网逆变器等新能源汽车配套器件及电网节能环保类产品，项目落地后将有效填补莞城区域半导体产业链的空白。

阿斯富乐半导体设备超洁净模块及系统集成项目开工仪式在张家港市凤凰镇举行

据今日临港、山东财经报道公众号消息，日前，投资齐鲁 共赢未来高质量发展资本对接活动在济南举行。现场签约的项目中，总投资70

蚌埠市长淮卫镇接连完成两项产业合作签约，分别是先进半导体面板级（FOPLP）封装测试项目合作协议，以及共建临港产业园战略合作框架协议。

据山西新闻网吕梁频道报道，2025年12月31日，吕梁经济技术开发区与深圳羲航半导体有限公司在数字经济产业园举行签约仪式，总投资

位于柏乡县的河北越界半导体材料科技有限公司内，检测评价中心与中试中心建设进展顺利，工程技术人员全力推进实验室仪器设备调试安装、车间工艺改造等关键工序。

京隆科技高阶半导体测试项目新厂投用暨智能产线投产仪式在苏州工业园区举行。

1月4日，总投资200亿元的士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目在厦门海沧正式动工建设。

1月4日，厦门士兰集宏一期8英寸碳化硅通线。一期投资70亿，产能3.5万片/月，年产值约75亿。二期投资50亿，新增产能2.5万片/月，

四川盛元半导体封装测试项目正以惊艳的 “高新速度”全速冲刺，向着2026年2月竣工交付的既定目标发起总攻。

总投资30亿元的集成电路级12英寸硅基晶圆衬底材料研发中心及产业化项目投资签约活动举行

苏州芯谷半导体研发生产项目即将全面竣工，总投资16.83亿元、总建面32万平方米的高端产业载体将打造长三角半导体产业集聚示范区。

12月27日上午，尚赛研发总部及光学功能材料生产基地项目，在葛店国家经开区正式开工。据葛店国家经开区消息，这一项目的开工建设

2025年12月29日，年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目正式开工，项目落地中马钦州产业园区，将围绕高端半导体化学材料的规模化生产及产业生态构建推进实施。

四川省巴中市2025年第四季度重点招商引资项目集中签约暨现场推进投产活动在平昌县举行。总投资15亿元的英创力平昌PCB项目正式投产。

12月26日，中低压功率器件产业化建设项目通线仪式在株洲举行。

据合肥新站区消息，12月25日，新美材料新站光学功能膜项目设备搬入仪式在合肥新站高新区举办。此次核心设备的搬入，标志着项目建

12月25日，入选上海市重大工程项目的“数字光源芯片先进封测基地项目”在临港新片区正式开工建设。该项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资，首期投资3亿元

12月23日，江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称富乐华公司）在盐城东台高新区投资建设的高导热大功率溅射陶瓷基板项目主