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厦门士兰集宏8英寸碳化硅通线

发表于：2026-01-12 来源：半导体产业网 编辑：

1月4日，厦门士兰集宏一期8英寸碳化硅通线。一期投资70亿，产能3.5万片/月，年产值约75亿。二期投资50亿，新增产能2.5万片/月，年产值45亿。项目规划用地面积约205亩，主厂房核心面积1.5万平方米。目前，主厂房、FA厂房、动力站、甲/乙/丙类化学品库、废水站、资源回收站等生产及配套设施已经全面建成，足以支持一期和二期产能投资。

此外，由士兰微电子旗下“士兰集华”投资建设，总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目也实现了“拿地即开工”。

该项目于2025年10月18日签约，计划分两期建设:一期投资规模100亿元人民币，已正式开工建设，计划于2027年四季度初步通线并投产，至2030年达产，形成年产24万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。二期规划将在一期的基础上再投资100亿元人民币。两期建设完成后，将形成年产54万片12英寸高端模拟集成电路芯片的生产能力。

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