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总投资16.83亿元，苏州芯谷半导体项目即将竣工

发表于：2026-01-09 来源：半导体产业网 编辑：

 苏州芯谷半导体研发生产项目即将全面竣工，总投资16.83亿元、总建面32万平方米的高端产业载体将打造长三角半导体产业集聚示范区。

苏州芯谷半导体研发生产项目由苏州芯谷半导体技术有限公司投资建设，该项目是苏州市2023年重点工程。

项目位于胥口镇长安路以南、民安路以北、规划浦临路以西，占地面积约110.96亩，总建筑面积约32万平方米，主要包括2栋研发楼及裙楼、4栋高标准厂房、地下车库（2层）、废水处理站以及110kV变电站等，研发楼建筑高度79.85米，总投资约16.83亿元。

项目于2023年5月23日完成“八证齐发”，实现“拿地即开工”的良好开局，为项目投产见效按下加速键。项目于2023年6月19日正式开工，预计2025年12月完工，目前土建、机电安装、幕墙、泛光照明已全部施工完成，正在进行内装施工，2026年正式投产。

苏州芯谷半导体研发生产项目将以加强攻关第三代半导体核心技术和成果转化为重点，大力孵化扶持和引进以科研创新和小批量生产中试线等为主的第三代半导体企业，建成后重点引进集成电路芯片、电子元器件等半导体相关项目的研发和生产。

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