第三代半导体产业数字化公共服务平台

南方科技大学电子与电气工程系讲席教授、纳米科学与应用研究院执行院长孙小卫因其在光电材料和器件领域的贡献当选为IEEE Fellow。

期间，“碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术”分会上，中微半导体设备（上海）股份有限公司工艺主任工程师陈丹莹做了“PRISMO PDS8 – 用于SiC功率器件外延生长的CVD设备”的主题报告，分享了基于CFD模拟的SiC刀具设计优化、AMEC PRISMO PDS8 SiC外延工艺结果等内容。

荷兰半导体企业恩智浦 NXP 与台湾地区特殊制程代工厂商世界先进 VIS 双方合资（股权比例为 4:6）公司 VSMC 今日在新加坡淡滨尼举行其首座晶圆厂的动土典礼。

何梁何利基金2024年度科学与技术奖评选结果揭晓。

本研究提出了一种能够减轻高功率激光加工中热漂移问题的 4H-SiC 超透镜。

一名三星电子前工程师因涉嫌挖角三星的半导体核心技术人才，加上向中国公司泄漏20纳米DRAM内存芯片技术，遭逮捕并移送检方。

3天内，学校连发2篇Nature和1篇Science。

“化合物半导体激光器技术及应用”分会上，嘉宾们齐聚，共同探讨化合物半导体激光器技术及应用进展与趋势。

受外部客观因素影响，公司合肥项目已停止推进。

中国商务部：加强两用物项出口管制 禁止镓、锗、锑等对美出口

。北方华创表示，公司目前生产经营正常，本次被列入“实体清单”不会对公司业务产生实质性影响。

功率半导体测试系统解决方案创新领导者「忱芯科技（UniSiC）」近日宣布完成2亿元战略融资

12月3日，中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会、，中国互联网协会等多个行业协会发布声明：美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。

11月29日，赛微电子发布公告称，近日，公司与深圳市引导基金、光明区引导基金、汇通金控、龙华区引导基金、金石投资、中信并购、

商务部新闻发言人2日表示，中方注意到，美方发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项

中国光谷国际化合物半导体产业博览会（CSE2025）将于2025年4月在武汉再次启幕

智慧照明设计及应用在提升能源利用效率、改善用户体验、优化照明效果和增强建筑智能化等方面发挥着重要作用。近日，第十届国际第

加入顶流，成为顶流——化合物半导体产/学/研/用各大领域邀请报告征集和邀约正式启动！

11月28日，中国证监会国际合作司发布关于英诺赛科（苏州）科技股份有限公司境外发行上市备案通知书

在第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛重要产业峰会上，众多专家学者齐聚探讨Mini/Micro-LED技术产业应用最新趋势。