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11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。HORIBA将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请产业同仁共聚论坛，莅临 A28号展位参观交流、洽谈合作。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。中博芯将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临 C08号展位参观交流、洽谈合作。

据合肥市政府官方消息称，10月31日上午，合肥市市长罗云峰与中国科学院微电子研究所专家一行举行工作会谈，围绕科技创新、成果转

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。顺义科创将携多款产品亮相此次展会。值此，诚邀同仁共聚论坛，莅临 B03号展位参观交流、洽谈合作。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。特思迪将携多款产品亮相此次展会。值此，诚邀同仁共聚论坛，莅临B15号展位参观交流、洽谈合作。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展将在苏州国际博览中心举办。九域半导体将携多款设备产品亮相此次展会。诚邀同仁共聚论坛，莅临A31 号展位参观交流、洽谈合作。

国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司申请一项名为一种光刻机对准方法的专利，公开号CN 118838133 A，申请日期为

国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为掩膜版图形及其优化方法的专利，公开号 CN 118838110 A，申请日期

10月29日，由东海投资与淄博市临淄区共同出资设立的淄博东海新驱动创业投资合伙企业（有限合伙）完成基金备案，总规模2亿元。东

据苏州高新区消息，10月29日，冠礼全国总部及产业化基地项目在苏州高新区正式开工奠基。该项目由苏州冠礼科技有限公司投资建设，

国家知识产权局信息显示，长鑫存储技术有限公司申请一项名为半导体结构及制备方法的专利，公开号CN 118829192 A，申请日期为2023

国家知识产权局信息显示，深圳市联微半导体设备有限公司取得一项名为定位装置的专利，授权公告号CN 221885077 U，申请日期为2024

团聚金刚石技术是中机新材在金刚石减薄砂轮领域的一大创新。通过这一技术，能够有效地解决微粉磨料的软团聚问题，提高混料的均匀性。

11月18-21日，IFWS2024&SSLCHINA2024、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心举办。目前，“氮化物半导体固态紫外技术及应用分会”最新报告日程正式出炉。

美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。

10月28日，光谷机器人生态创新中心（以下简称中心）启动，华中科技大学、武汉科技大学、武汉工程大学等首批12所高校机器人研发团

热烈庆祝盛美临港研发与制造中心迎来里程碑时刻——首台量测设备 KLA-Tencor Surfscan SP7入驻研发洁净室！

作为IFWS的重要技术分会之一的“ 氮化镓射频电子器件与应用”分会最新报告日程正式出炉！

英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300mm，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。