当前光电子集成电路设计软件领域处于技术追赶与生态构建的关键期。随着5G、物联网、人工智能等技术的发展，对高速、大容量数据传输的需求增加，光电子集成电路设计软件的重要性日益凸显。
Luceda是由比利时imec微电子电子研究中心、根特大学和布鲁塞尔自由大学分离的光电子集成设计自动化软件提供商，深耕光子芯片领域20多年，服务全球超过1000+企业和科研单位的用户。
作为光电子芯片设计自动化软件领域的领军企业，Luceda致力于为客户提供光电子芯片设计、仿真、PDK 搭建及运维的全流程软件和服务，为下一代人工智能计算传感领域赋能。凭借IPKISS平台的技术深度和开放生态，Luceda已成为光电子芯片设计领域的重要推动者，尤其在硅光子学、CPO技术等方向展现出差异化竞争力。其产学研协同模式与持续的技术迭代，为行业提供了从设计到量产的一体化解决方案。
近日，Luceda China总经理曹如平博士做客半导体产业网“芯友荟”，分享了新时代趋势下，光电子集成电路设计领域的变化、机遇与挑战，以及Luceda的发展策略与思考。
AI时代 光电子集成电路设计领域变化正当时
AI技术的快速发展正在深刻重塑光电子集成电路设计领域，其影响贯穿设计工具革新、架构创新到产业化路径选择等全链条，也在重构光电子集成电路的价值链，其与量子光学、神经拟态计算的交叉融合可能催生下一代全光计算架构。
光电子集成芯片与可插拔技术的结合是当前光互连领域的重要发展方向，当前光电子集成芯片的可插拔已经成为行业现实。台积电，英伟达等企业，已经发布了下一代CPU技术，新型材料应用、先进封装、异质集成技术等也在不断发展。“未来，不论是在通信、高性能计算、传感等领域，先进封装技术、新材料的引入，会给行业带来新的机会和技术突破”，曹如平表示。
AI发展对光电子芯片设计的需求呈现多维度技术牵引，新趋势下，设计需求不断演变。先进封装技术和新型材料平台的引入，为芯片系统设计开辟了新思路。软件需支持2.5D/3D等先进封装及新型材料PDK，对功能提出更高要求。
硅光子及光电子集成芯片在众多领域具有广泛应用潜力。曹如平表示，高速光通信、AI计算、医疗健康、量子计算等前沿及初创技术，以及其他颠覆性创新，都是硅光子与光电子集成芯片行业未来发展的重点方向。
新趋势需求下，产业链生态系统建设颇为关键
新型材料与先进封装技术的发展对软件提出新挑战。曹如平表示，在先进封装领域，需联合生态系统中的光芯片、电芯片生产商、先进封装及测试企业等合作伙伴，整合上下游资源，将代工能力转化为软件技术需求，构建全链条自动化生产流程，为芯片系统提供全流程技术支持。
Luceda深耕光子芯片领域20多年，已颇有积累。曹如平表示，在硅光光电子芯片集成领域，作为软件供应商，Luceda始终重视与生态链上下游的合作伙伴紧密合作。不仅与代工厂、新型材料平台及设计方紧密合作，提供PDK（工艺设计套件）；同时携手封装工艺厂、测试服务及设备供应商，整合ADK（封装设计套件）和TDK（测试设计套件），优化统一设计流程，确保客户从芯片设计初期即可兼顾后端可制造性和可测试性。
从最初为科研单位提供学术研究软件与服务的供应商，到如今成为行业标杆企业，Luceda的成长之路令人瞩目。曹如平认为，与生态系统中代工厂、封装测试服务供应商等合作伙伴的紧密协作，是Luceda保持竞争力的关键。这种合作使Luceda为客户提供的不仅是标准化软件，更是贴近客户需求、契合工艺厂量产要求的定制化服务。她表示：“当前硅光子与集成芯片领域应用广泛，产业链各环节创新点众多。我们的定制化服务能助力客户在使用软件时实现独特创新。”
技术连接全球 强化生态系统建设
Luceda深耕中国市场多年，持续发展壮大。早期通过与浙江大学、上海交通大学、北京大学、清华大学、华中科技大学等顶尖高校及课题组开展合作研发，并推动大学课程合作，如今在保留学术技术交流合作的基础上，致力于赋能行业商业化发展。
曹如平表示，Luceda将持续在国内和高校研究所进行更深度的合作，帮助光电子芯片产业人才培养，在进行光电子集成芯片研究的同时，能够快速把商业化想法落地执行，用软件支持科研工作，支持后续创新创业。同时Luceda会和国内本土生态系统合作伙伴加深合作。
对于未来Luceda在国内市场的布局，曹如平指出，Luceda会加深与国内生态系统合作厂商的合作。持续与国内光电子芯片中试线保持设计工艺套件的开发，提高PDK的质量，使芯片设计单位做到首次设计即能成功的目标。
而在产业链服务客户需求部分，Luceda会坚持在标准软件服务的基础上，为客户提供更加客制化、贴近实际需求的软件解决方案。
“在全球化趋势下，Luceda希望以技术来连接全球。同时也希望在多变的商业环境中，能够提供更加灵活的商业政策，保持与全球先进技术伙伴合作的基础上，持续开发，为全球客户生态系统提供最先进的技术资源。”曹如平说。