佳能7月30日开设了其21年来首家芯片制造设备工厂，希望借人工智能（AI）热潮，抢占光刻机市场。 新工厂是佳能位于东京北部城市宇都宫生产中心的扩建部分，将于9月开始生产半导体光刻系统。该工厂的投资额为500亿日元（约合3.36亿美元），包括建筑和设备。新工厂占地67518平方米，将使产能提升50%。 

佳能董事长兼CEO Fujio Mitarai表示：“新工厂生产的设备汇集了佳能所有的技术实力。它将在支持全球产业发展方面发挥关键作用。”光刻机是芯片制造工艺的核心，用于在晶圆上形成精细电路图案的前端工序。一般来说，线宽越小，半导体性能越高。 

荷兰制造商ASML是光刻设备领域的龙头企业，占据全球90%的市场份额，它是极紫外（EUV）光刻系统的唯一供应商，该系统能够以最精细的线宽蚀刻电路。日本厂商佳能和尼康在21世纪之前一直主导着全球光刻市场，但在微型化竞争中，这两家公司败给了ASML。ASML正在向需要尖端技术的前端工艺投入资源。 

佳能的新工厂将生产i-line和氟化氪光刻机设备，这些是用于制造成熟节点半导体的成熟技术。佳能工厂还将生产纳米压印设备，这是下一代光刻系统，可以像印章一样将精细的电路图案压印到基板上。但目前，该工厂将主要生产成熟设备。 

佳能重新关注成熟设备的原因在于生成式AI的热潮。AI半导体需要更高的计算能力，但电路的微型化正接近极限。作为替代方案，芯片制造商已开始将多个半导体（例如处理器和内存）组合成单个模块。这种半导体的捆绑工艺属于后端工艺，通常与光刻工艺无关。但为了连接多个半导体，必须形成新的“中介层”来连接芯片和基板。 

佳能发现，其之前用于前端的光刻设备可以用来形成中介层布线。佳能很早就意识到了电路微型化的局限性，并于2011年率先推出用于后端工艺的光刻设备。佳能高级常务董事Hiroaki Takeishi表示，后端设备目前占总销量的30%，“佳能几乎拥有所有主要半导体制造商用于后端工艺的光刻设备。”佳能将根据客户的反馈不断改进产品，目标是2025年销售225台半导体光刻设备，同比增长9%。2015年至2020年期间，年均销售量约为90台。 

全球晶圆代工龙头台积电的后端产品依赖于佳能产品。尽管佳能在这些工艺上占据主导地位，但该公司将面临竞争对手尼康，后者将于明年进入同一领域。

（来源：集微）