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中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行。

此次项目投资50亿元，用地108亩，在临港新片区建设集成电路核心零部件基地

据萧山经开区国控集团消息，日前，萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。此次芯核集群选择将项目落户萧经

天津华源光电科技有限公司近日完成数千万元天使轮融资，由韦豪创芯与常见投资联合投资。本轮融资将加速核心产品验证及量产落地，

投资120亿元的先导稀材项目，从正式签约到实质开工，不过4个月；相距不远，长飞先进武汉基地进入设备最后调试阶段，预计今年5月

经过5个月的筹备建设，4月12日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地

4月8日，孝南区举行埃克塞尔集团AI智能半导体产业园项目签约活动，标志着这一战略性新兴产业项目正式落地湖北孝南。据悉，孝南区

微特科（无锡）半导体设备有限公司董事长杨仁彬一行到访无锡高新区，与区党工委书记崔荣国就深化合作展开会谈，并完成半导体设备和关键零部件研发制造总部基地的签约。

3月31日，上海临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称江丰电子）签署投资协议，江丰电子拟在临港新片区投资

杉数科技有限公司与东湖高新区签约，将在光谷落地杉数科技华中研发总部暨智能制造全球服务中心项目。

总投资达21亿元的功率半导体封装项目正式落地浙江。

卓瓷科技有限公司与东湖高新区签约，将在光谷落地卓瓷科技武汉研发生产基地项目。

师市与北京卓融和远科技发展有限公司签订投资合作协议。

2月28日，臻驱科技（上海）股份有限公司（简称：臻驱科技）宣布完成E轮融资，本轮融资由国投招商领投，柳州一二五产业基金、重庆

2月22日，杭州立昂微电子股份有限公司（证券简称：立昂微）发布关于签署投资协议书的进展公告，立昂微近日与嘉兴市南湖高新技术

据西安高新消息，2月18日，西安华大九天有限公司（以下简称西安华大）在西安高新区正式揭牌成立，华大九天研发基地项目落地。据

中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称“中微公司”）与成都高新区签订投资合作协议

御微半导体设备研制项目总投资8亿元。

2月6日，济南新旧动能转换起步区举行2025年工作动员大会，据了解，2025年，起步区将聚焦新能源汽车产业，加快零部件扩产项目落地

百立新半导体6英寸MEMS晶圆制造线项目备案手续已批复，项目建设周期为2024年至2026年。