在半导体市场，成立不到一年的北京康讯半导体公司也迎来了自己的“里程碑”：数千万级天使轮融资完成。随着这笔融资的完成，康讯半导体正在加快第三代半导体氮化镓芯片的商业化进程。

北京康讯半导体公司成立于2025年3月，创始团队涵盖GaN领域全球顶级专家、产业投资机构与一线顶级运营管理人才，创立伊始就吸引了中科招商、上海思科瑞新资本、梅花创投、广东省科学院佛山产研院（国企）、和润通达资本等知名投资机构。 

行业拐点来临--康讯半导体

康讯半导体汇聚了第三代半导体氮化镓(GaN)领域的全球顶尖专家团队，包括中国大陆、中国台湾及日本的领先团队与技术资源，专注于GaN器件、集成电路芯片及其应用的全产业链发展，包括技术研发、生产制造和全球市场销售。康讯半导体团队已经取得众多核心专利，具备6-8英寸GaN高端功率器件、通信和微波无线供电射频器件的自主研发和规模化量产能力。

 2025年8月，江南大学-康讯半导体联合实验室正式揭牌成立。该实验室依托江南大学在宽禁带半导体材料与器件领域深厚的科研积累，结合康讯半导体在产业化、应用开发和全球市场销售方面的显著优势，旨在打造一个产学研深度融合的技术创新与成果转化平台。

联合实验室将聚焦氮化镓（GaN）功率器件、射频器件及集成电路芯片的前沿技术研发与产业化应用，共同推进从材料、设计、制造到系统解决方案的全链条创新。双方将本着“优势互补、资源共享、共同发展”的原则，加速推动实验室科技成果走向产业化、商业化，助力我国在第三代半导体领域持续提升自主可控能力与国际竞争力。

公司多款国际领先的创新产品已成功通过中试验证，并即将进入大规模量产阶段。康讯半导体团队致力于推动5G通信、新能源、消费电子、工业控制、数据中心等高增长市场的技术应用与商业落地。

秉承“全球视野、技术引领、价值共创”的理念，康讯半导体致力于构建一个面向未来的第三代半导体技术生态系统。公司坚持以产品创新、供应链优化和卓越运营为核心，通过与国际顶级企业及科研机构的深度合作，推动行业技术迭代与应用突破，打造具备国际影响力的高端芯片品牌。

康讯半导体始终关注全球市场的变化趋势，通过敏锐的洞察力与快速的执行力，为客户提供高质量、差异化的产品与解决方案，助力全球客户提升核心竞争力。同时，公司不断加大对前沿技术的投入，推动中国半导体产业链的自主可控与全球竞争力的持续提升。

全能型“重磅选手”

随着政策的推动和市场资本的涌入，氮化镓产业正在经历一场快速的扩张。光电器件、功率器件、射频器件等领域成为国内氮化镓市场的主要应用方向，预计到2026年，市场规模有望突破千亿元，如何在氮化镓芯片这一细分领域做到“专注、极致、口碑、快”？

在产品定位方面，针对行业痛点，康讯半导体采用聚焦战略，重点聚焦氮化镓射频功率放大器、氮化镓微波肖特基本二极管、氮化镓功率器件、氮化镓微流无线充电收发模块，打造明星爆款。

通过订单式研发，贴身式服务，深耕细作，已陆续与物产中大、京东方、国星光电、欧陆通等头部客户达成战略合作，产品覆盖快充头、适配器、服务器电源、5G/6G通讯、小基站、无人机通信、雷达、低轨卫星通信、新能源、消费电子、数据中心、智能锁、自动化工厂、物联网、人形机器人、传感网络等高增长细分赛道。

商业化落地

随着市场资本的持续涌入，康讯半导体有望在氮化镓芯片这一细分领域取得突破。公司的快速发展也折射出中国半导体产业的蓬勃生机，为国内技术自主创新注入了新的活力。