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国科学院微电子所高频高压中心刘新宇研究员/郑旭强研究员团队研制了一种基于ADC-DSP架构的112-Gb/s PAM-4调制重定时收发机。

中国科大微电子学院胡诣哲教授课题组在该领域研究取得重要突破！

据咸宁高新消息，6月20日，高端滤波器芯片先进封装项目签约仪式在湖北省咸宁高新区举行，该项目由江西领航半导体科技有限公司和

亚芯专业从事超高纯薄膜材料(磁控溅射靶材)、蒸镀源(Slug)颗粒的生产和销售的高新技术企业。

美国芯片制造商Wolfspeed宣布将根据重组协议申请破产，该协议将消除数十亿美元的债务，并让债权人控制该公司。

天眼查显示， 长沙驰芯半导体科技有限公司近日取得一项名为一种用于UWB的定时恢复方法及装置的专利，授权公告号为CN119628682B，

天津大学近期在微型主动散热技术领域取得突破性进展，该校精密测试技术及仪器全国重点实验室庞慰/张孟伦课题组成功开发出一款高能效压电MEMS合成射流冷却器。

“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在高新区举行。

6月20日，备受半导体产业瞩目的2025世界半导体博览会（WSCE2025）在南京国际博览中心正式开幕。

据汾湖发布消息，6月17日，汾联芯半导体核心设备项目开工奠基仪式在苏州市汾湖高新区举行。该项目计划总投资10亿元，用地面积约4

德州仪器（TI）公司宣布计划在美国投资超过600亿美元建设半导体工厂，使其成为最新一家在特朗普政府敦促投资并威胁以关税颠覆半导体行业之际，大力推广其美国国内制造雄心的芯片制造商。

近日，位于杭州富春湾新城滨富合作区的杭州芯通半导体技术有限公司产业化项目喜结金顶，滨富合作区集成电路产业链持续完善，富春

国科新能创投Family 成员企业——安徽矽磊电子科技有限公司接近感应芯片和模组完成内部测试并宣布投产，标志着该公司在产品矩阵上实现新的进展，同时凸显了在国产射频芯片领域的技术实力。

美国参议院的税收法案草案要求暂时增加对半导体制造商的投资抵免，加强对芯片制造商在美国建厂的补贴。

6月10日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取

中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京顺利举行。

在山东大学，有位“破局者”正带领他的团队向这一卡脖子技术发起冲锋——徐现刚，晶体材料全国重点实验室主任，山东大学新一代半导体材料研究院院长，二十年如一日地在微观世界里，锻造着中国半导体的未来。

美国晶圆大厂格芯（GlobalFoundries）将继续扩大在德国的投资。

据报道，日本芯片制造商瑞萨电子表示，与Wolfspeed之间持续存在的问题不会影响其在印度的OSAT（半导体封测）合资项目。涉及Wolfs

6月9日上午，华容区人民政府与思亚诺（武汉）存储技术有限公司在华容区司法大楼举行芯片封装项目签约仪式。区委副书记、区长龚骏