第三代半导体产业数字化公共服务平台

由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首创一种“蒸笼”新方法，首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造，并研制出核心性能超越3纳米硅基芯片的晶体管器件。

7月16日，兆驰股份旗下孙公司江西兆驰集成举办光通激光外延与芯片产品线通线仪式。据悉，兆驰集团于2024年12月20日宣布投建年产1

重庆奥松半导体特色芯片产业基地迎来重大里程碑：其8英寸生产线首台光刻机设备在众人瞩目下平稳进场。

7月14日，华海清科股份有限公司全资子公司芯嵛半导体（上海）有限公司自主研发的首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机，并

据娄星区融媒体中心消息，7月11日，湘芯半导体生产基地（一期）项目举行封顶仪式，项目达产后，将形成年产3万件半导体设备用核心

依托中国科学院苏州纳米所建设的半导体显示材料与芯片重点实验室与苏州实验室合作，近日研制出GaN基光子晶体面发射激光器，并实现了室温电注入激射。

近期，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商瞻芯电子开发的首批第3代1200VSiC35mΩMOSFET产品，凭借优秀的性能

中宜创芯宣布成功将碳化硅粉体纯度突破8N，粉体纯度提升至8N8（99.9999998%），刷新全球行业纪录。

7月7日，国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》。进一步优化完善我国充电设施网络布局

近日，北方华创正式发布SICRIUS PY302系列12英寸低压化学气相硅沉积立式炉设备。该设备面向高端逻辑芯片与存储芯片领域非晶硅、

根据天眼查 APP 数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为一种半导体芯片的测试装置 ，专利申请号为 CN2

据彭博社报道，电子设计自动化(EDA)巨头西门子表示，根据公司收到的美国政府通知，美国已解除对华芯片设计软件的出口限制。西门

三星电子正考虑重启其最先进的平泽五号工厂（P5）的建设，该工厂在停工两年后备受关注。据报道，该公司近期在高带宽存储器（HBM

中建三局一公司承建的厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入。

芯特思半导体总部及研发制造基地项目签约落户无锡高新区

7月1日，卓胜微发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过34.75亿元，扣除发行费用后拟用于射频芯片制造扩产

北京飓芯科技有限公司宣布完成3亿元人民币的B轮融资。

6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块，将用于建设半导体芯片测试

6月30上午，南京市举行6月份全市重大产业项目推进活动。活动现场，大家共同见证芯德科技人工智能先进封测基地项目开工。本次开工

据绵阳科技城消息，近日精位科技超宽带（UWB）车规芯片模组项目迎来新进展，项目经理表示，目前已完成整个墙体的施工，现在正在