第三代半导体产业数字化公共服务平台

致力于计算机体系结构创新的容芯致远就首次提出了全新的AGC智算架构——以GPU为中心重新设计AI计算机系统,打破传统AI计算面临成本、效率、灵活性的“不可能三角”难题,引发业界关注。

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。北京国联万众半导体科技有限公司总经理助理王川宝将受邀出席论坛，并带来《SiC基GaN射频芯片与电力电子芯片技术》的大会报告，

Luceda China总经理曹如平博士做客半导体产业网“芯友荟”，分享了新时代趋势下，光电子集成电路设计领域的变化、机遇与挑战，以及Luceda的发展策略与思考。

据萧山经开区国控集团消息，日前，萧山经开区国控集团与芯核集群入园框架协议签约仪式顺利举行。此次芯核集群选择将项目落户萧经

5月22-24日， “2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）”将于南京举办。届时，西安电子科技大学集成电路学部/教授、芯丰泽半导体创始人宋庆文将受邀出席论坛，并带来《高性能SiC功率器件关键技术研究进展》的主题报告，报告将介绍包括高性能平面和Trench 栅型SiC功率MOSFET等代表性器件的现状和最新进展，讨论高性能SiC功率器件关键性能提升和可靠性等方面热点问题，敬请关注！

AMD周二（5月6日）表示，由于美国对芯片实施的新限制措施，该公司预计今年将损失15亿美元的收入。

4月30日，杭州城东智造大走廊富阳片区先进制造业项目重点项目签约活动在富阳举行。富阳发布消息称，活动签约项目28个，总投资额

4月24日，芯片级金刚石封装基板制造总部项目签约落户江阴霞客湾科学城，为江阴加快培育新质生产力、增强集成电路产业发展支撑力

4月21日，路维光电在投资者互动平台透露，公司江苏路芯半导体掩膜版项目一期在2025年上半年送样90-100nm制程节点半导体掩膜版，2

天津华源光电科技有限公司近日完成数千万元天使轮融资，由韦豪创芯与常见投资联合投资。本轮融资将加速核心产品验证及量产落地，

近日，清纯半导体推出第3代碳化硅（SiC）MOSFET技术平台，该平台首款主驱芯片（型号：S3M008120BK）的常温导通电阻低至8mΩ

智能化时代的安全汽车，离不开安全可控的核心零部件供应链生态。日前，2025广汽科技日在广州举行。本次活动聚焦安全主题，广汽集

天眼查显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司半导体光子晶体发光结构及其制备方法专利公布，申请公布日为2025年3月7日，申请公

四月芳菲绘光谷，全球目光聚芯潮。4月23-25日，2025九峰山论坛(JFSC)暨化合物半导体产业博览会(CSE)将在武汉光谷科技会展中心盛

2025年4月15日，按照第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会（CASAS）相关管理办法，经CASAS管理委员会投票通过由忱芯科

总投资5100余万元建成后可助力龙游的半导体企业轻装上阵。近日，芯盟高等级功率半导体厂房竣工验收。4月9日上午，在芯盟高等级功

纳微半导体今日宣布其高功率旗舰GaNSafe氮化镓功率芯片已通过AEC-Q100和AEC-Q101两项车规认证，这标志着氮化镓技术在电动汽车市

国家知识产权局信息显示，苏州长光华芯光电技术股份有限公司、苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司取得一项名为模式调控

4月16日， 比利时半导体供应商迈来芯（Melexis）正式公布其中国战略的未来规划。公司将基于在中国现有的业务根基，增设本地物流

近日，电科芯片所属西南设计牵头制定的国家标准《半导体集成电路-射频发射器/接收器测试方法》正式实施。该标准规定了半导体集成